按鍵FPC:電容觸控按鍵
按鍵FPC小編總結電容式觸摸感應原理:當人體(手指)接觸金屬感應片的時候,由于人體相當于一個接大地的電容,因此會在感應片和大地之間形成一個電容。
按鍵的操作界面可以是一整塊非導電體材料(溫度,靜電,水,灰塵等外界因素一般不會影響),如:PMMA、玻璃、塑料、石材、陶瓷或者木材,上面不能有金屬。按鍵正上方1mm以內不能有金屬。所以在采用電鍍、蒸鍍、IMD、絲印等表面處理工藝時,要特別注意。
(1)PMMA, PC,玻璃等lens材料的電鍍性都不好,所以不會采用電鍍工藝。
(2)蒸鍍/濺鍍(VM):由于蒸鍍/濺鍍具有金屬屬性,它們對觸摸按鍵靈敏度有影響。在采用蒸鍍/濺鍍工藝時,必須注意觸摸按鍵的正上方1mm以內不能鍍。可能會影響ID效果。需要在ID與觸摸按鍵之間平衡。
(3)NCVM不影響觸摸按鍵。這是經(jīng)過實驗檢查的結果,所以NCVM可以用在觸摸按鍵的LENS上不受任何限制。
(4)絲印/移印:如果絲印/移印具有Mirror效果的油墨,這種油墨中都含有金屬離子,具有金屬屬性,所以這種油墨會影響觸摸按鍵的靈敏度。這種情況與VM類似,必須注意觸摸按鍵的正上方1mm以內不能印刷)
優(yōu)點:
-支持按鍵、滑塊和滾輪觸摸界面;
-制造成本低;
-制造過程簡單;
-靈敏度可調節(jié),具有很高的調節(jié)性。
從理論上,觸摸按鍵無論做在PCB板還是FPC(配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好)上都能工作。與觸摸按鍵芯片配合的地方必須是平面,因為芯片不能彎曲與扭曲。
觸摸按鍵與芯片在FPC上
觸摸按鍵與芯片在pcb上
ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡,如有侵權,請聯(lián)系我們刪除
最新產品
平板電腦攝像頭FPC
-
-
型 號:RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機天線FPC
POS機天線FPC
-
-
型 號:RM02C00919A
層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機天線FPC
-
-
型 號:RS02C00249A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.08mm
材 料:1/3OZ無膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機天線FPC
-
-
型 號:RS01C00173A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補強
手機天線FPC
-
-
型 號:RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補強厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補強
平板電腦天線FPC
-
-
型 號:RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
同類文章排行
- 【技術分享】PCB填孔及FPC軟板填孔制程講解
- 柔性線路板之深聯(lián)趣味運動會樂翻天!
- 電池fpc廠為您盤點2015中國線路板/柔性線路板廠行業(yè)排行(PCB 百強企業(yè)),看看您的公司在里面嗎
- fpc之2019年度中國電路(CPCA)百強排行榜震撼發(fā)布!
- 實拍FPC生產全流程
- 日本開發(fā)LCP軟板,或預示FPC材料革命紅利到來
- 失業(yè)和倒閉潮“前后夾擊” 柔性電路板制造黯然神傷
- FPC廠資訊:如果有多一張車票,介不介意和我一起走?
- 深聯(lián)軟板廠又獲獎了?。?!世界很忙,沒空關注不優(yōu)秀
- 軟板廠之請人吃飯,不如請人出汗!
最新資訊文章
- 新能源汽車智能化浪潮下,電池 FPC 如何邁向更高集成與智能化?
- 電池軟板在新能源浪潮下,如何開啟應用新征程?
- 一文讀懂柔性線路板的市場環(huán)境
- 軟板廠關于FPC一些區(qū)域的設計要求
- 獨立如春,自在芳華——深聯(lián)電路女神節(jié)活動
- 感恩有你,感謝相伴 | 贛州深聯(lián)2024年度榮譽員工頒獎典禮今日隆重舉行!
- 2024-2030年FPC行業(yè)深度調研及投資前景報告
- 我們又雙叒叕加餐啦!
- 邀請函——NEPCON JAPAN 2025 展會期待您的蒞臨指導!
- 熱血開賽!深聯(lián)電路專屬硅 PU 籃球場燃情啟幕!
共-條評論【我要評論】