軟板廠之蘋果突然向華為求購芯片后，又接受“屈辱”條約
蘋果和華為一直是競爭對手。之前的華為在中國并沒有引起太多關(guān)注。當(dāng)時，華為正在幫助運營商生產(chǎn)合約機(jī)?？吹饺A為手機(jī)，軟板廠許多人總是把華為當(dāng)做山寨機(jī)。就是這樣，但是經(jīng)過華為這么長時間的努力，華為去年成功取代了蘋果，成為全球第二大手機(jī)制造商。三星超越三星排名第一只是時間問題。
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由于三星在該國基本上沒有市場份額，因此這十個人中可能沒有人使用三星手機(jī)。三星在中國面臨著尷尬的局面。那些喜歡Android旗艦的人會使用華為，那些喜歡IOS和Apple的人，而中國是一個巨大的市場，三星將失去中國市場，FPC廠可以預(yù)見的是，華為會在未來趕上。
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但是，在關(guān)鍵時刻，美國的禁令使華為望塵莫及，臺積電無法為華為的海硅部門代工。盡管國內(nèi)制造商也可以為HiSilicon生產(chǎn)中檔芯片，但產(chǎn)能卻很嚴(yán)重。去年，華為的手機(jī)出貨量不足，只有2.4億部，而中國的鑄造廠則沒有這種能力。
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像華為一樣，蘋果也面臨芯片故障。蘋果缺少的芯片是基帶芯片，尤其是5G基帶芯片。由于種種原因，蘋果無法從高通公司獲得芯片，所以向華為尋求幫助，并希望獲得該芯片。華為在這里，自己的芯片還不夠，所以他們也拒絕了。最終，蘋果無奈之下被迫向高通支付了10億美元。
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高通公司愿意為蘋果提供基帶芯片。實際上，柔性線路板廠覺得，這些都是美國公司本身。如果美國愿意遵守自由市場規(guī)則，情況就不會如此。美國公司通過技術(shù)制裁壟斷了市場，眾所周知，如果華為下跌，手機(jī)價格將繼續(xù)上漲，因為沒有競爭力，家庭將由他人主導(dǎo)。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
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型 號：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機(jī)天線FPC
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型 號：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補強
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補強厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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型 號:RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補強厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補強
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