柔性線路板廠資訊:iPhone 8將改用無(wú)線充電?
日前,柔性線路板廠小編聽(tīng)說(shuō),蘋(píng)果有可能在明年的下一代iPhone上終結(jié)Lightning接口,并轉(zhuǎn)向全面無(wú)線連接的方式或是改用USB-C接口,從而讓iOS設(shè)備在連接上更簡(jiǎn)單便利,同時(shí)來(lái)自日本媒體的報(bào)道還披露稱,鴻海已經(jīng)在為明年發(fā)布的新款iPhone開(kāi)發(fā)無(wú)線充電模塊。如果最終傳言成真,那么則意味著明年的下一代iPhone將會(huì)具備無(wú)線充電功能。
干掉Lightning
實(shí)際上,有關(guān)蘋(píng)果將來(lái)準(zhǔn)備干掉Lightning接口的消息最早來(lái)自福布斯的報(bào)道,當(dāng)時(shí)所公布的蘋(píng)果專利中顯示蘋(píng)果已經(jīng)研發(fā)出一種新的數(shù)據(jù)傳輸技術(shù),可以使用光信號(hào)來(lái)進(jìn)行傳輸,而不在借助連接線,所以Lightning接口便沒(méi)有存在的必要,并且還會(huì)在充電時(shí)甩掉線纜的束縛。
而現(xiàn)在,隨著全新MacBook Pro的發(fā)布,這樣的說(shuō)法再次浮出水面,因?yàn)槿绻脩粝胍獙⒆约旱膇Phone 7與MacBook Pro連接,會(huì)比較的麻煩,需要Lightning轉(zhuǎn)USB-C轉(zhuǎn)接頭或者一根全新連接線,從而勢(shì)必造成蘋(píng)果連接系統(tǒng)生態(tài)紊亂。因此,在外界看來(lái)未來(lái)蘋(píng)果要么采用USB-C接口,要么加入無(wú)線連接方式,但Lightning接口確實(shí)已經(jīng)沒(méi)有存在的必要。
測(cè)試無(wú)線充電
值得注意的是,雖然蘋(píng)果專利所涉及的光信號(hào)無(wú)線傳輸方式未必很快應(yīng)用到下一代iPhone,但無(wú)線充電卻可能很快到來(lái)。根據(jù)《日經(jīng)新聞》的報(bào)道稱,鴻海已經(jīng)在在明年的新款iPhone開(kāi)始測(cè)試無(wú)線充電模塊。但最終會(huì)不會(huì)應(yīng)用到明年的新品上,則取決于鴻海提升良率的情況。
盡管如此,由于已經(jīng)傳出下一代iPhone將采用雙面玻璃+金屬邊框的設(shè)計(jì),所以已經(jīng)徹底解決了金屬外殼無(wú)法支持無(wú)線充電的問(wèn)題,這意味著在明年iPhone誕生十周年之際,蘋(píng)果確將首次帶來(lái)無(wú)線充電功能。而在此前,蘋(píng)果市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)高管菲爾•席勒在iPhone7發(fā)布時(shí)則已經(jīng)強(qiáng)調(diào),無(wú)線才是未來(lái)的主流,并展示了他們所推出的首款無(wú)線耳機(jī) AirPods。
重新產(chǎn)品規(guī)劃
因此,綜合以上消息來(lái)看,蘋(píng)果在今年取消3.5mm耳機(jī)接口僅僅是開(kāi)始,明年的新款iPhone則可能將徹底取消包括Lightning在內(nèi)的有線連接方式,而加入采用無(wú)線充電等技術(shù)。同時(shí)雙面玻璃和取消Home鍵的傳聞,也將使得明年的iPhone整體上帶來(lái)了更徹底的改變。
所以,柔性線路板廠期待這種無(wú)線束縛的蘋(píng)果機(jī)問(wèn)世,坐等攢腎賣(mài)新機(jī)咯!
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號(hào):RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RM02C00919A
層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無(wú)膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS02C00249A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.08mm
材 料:1/3OZ無(wú)膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00173A0
層 數(shù):1層
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材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無(wú)膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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