由軟板構(gòu)成的電容式指紋模塊的介紹
指紋識(shí)別模塊是通過(guò)特定的感應(yīng)模組實(shí)現(xiàn)對(duì)于個(gè)體指紋特征的識(shí)別。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō),每一個(gè)指紋手機(jī)都會(huì)擁有一個(gè)指紋識(shí)別模塊,通過(guò)該模塊將用戶的指紋收集并轉(zhuǎn)化成數(shù)據(jù),存儲(chǔ)在手機(jī)存儲(chǔ)的特定區(qū)域,在使用的時(shí)候進(jìn)行調(diào)用,而不同的指紋識(shí)別技術(shù)收集指紋的方式也有所不同。
根據(jù)收集指紋的方式不同,指紋識(shí)別模塊目前主要分為光學(xué)式指紋模塊、電容式指紋模塊、射頻式指紋模塊。
以目前最普及的電容式指紋模塊為例,是利用硅晶元與導(dǎo)電的皮下電解液形成電場(chǎng),指紋的高低起伏會(huì)導(dǎo)致二者之間的壓差出現(xiàn)不同的變化,借此可實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確的指紋測(cè)定。該方式適應(yīng)能力強(qiáng),對(duì)使用環(huán)境無(wú)特殊要求,同時(shí),硅晶元以及相關(guān)的傳感原件對(duì)空間的占用在手機(jī)設(shè)計(jì)的可接受范圍內(nèi),因而使得該技術(shù)在手機(jī)端得到了比較好的推廣。
電容紋識(shí)別模組主要由芯片、“藍(lán)寶石”、金屬環(huán)、軟板、載板等組成,其中芯片也就是傳感器部分,而“藍(lán)寶石”負(fù)責(zé)作為保護(hù)層(有廠商選擇其他材料做為保護(hù)層,成本相應(yīng)會(huì)降低),金屬環(huán)作為指紋識(shí)別的觸發(fā)裝置。
而時(shí)下智能手機(jī)全新的設(shè)計(jì)趨勢(shì),比如全面屏、防水等對(duì)指紋識(shí)別傳感器提出了新的挑戰(zhàn),其中全面屏的設(shè)計(jì)要求機(jī)身正面無(wú)開(kāi)孔、無(wú)實(shí)體按鍵的存在并且防水,而背部一體化和美觀的要求也對(duì)機(jī)身背面無(wú)開(kāi)孔提出的需求越來(lái)越高,因此高通不久之前推出了第二代超聲波指紋傳感器,能透過(guò)厚至1200微米的OLED顯示屏實(shí)現(xiàn)指紋的掃描、錄入和匹配,而面向玻璃和金屬的指紋傳感器能夠透過(guò)厚至800微米玻璃面板和厚至650微米鋁材質(zhì)外殼實(shí)現(xiàn)掃描,在上一代400微米的玻璃或金屬穿透能力之上實(shí)現(xiàn)提升。
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最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
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其 他:貼膠紙,PI補(bǔ)強(qiáng)
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材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無(wú)膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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