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軟板廠之蘋果與博通達(dá)成數(shù)十億美元芯片采購協(xié)議!

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人氣:1489發(fā)布日期:2023-05-26 09:08【

  軟板廠深深了解到,當(dāng)?shù)貢r(shí)間23日,蘋果公司宣布與芯片大廠博通(Broadcom)達(dá)成了一項(xiàng)價(jià)值數(shù)十億美元的采購協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議,博通將在美國開發(fā)和制造蘋果所需的5G射頻組件。

 


  據(jù)了解,由博通開發(fā)的5G無線射頻組件將包括FBAR濾波器和其他無線組件。

 

  5月24日消息,當(dāng)?shù)貢r(shí)間23日,蘋果公司宣布與芯片大廠博通(Broadcom)達(dá)成了一項(xiàng)價(jià)值數(shù)十億美元的采購協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議,博通將在美國開發(fā)和制造蘋果所需的5G射頻組件。

 

  指紋識(shí)別FPC廠深深了解到,由博通開發(fā)的5G無線射頻組件將包括FBAR濾波器和其他無線組件。蘋果表示,與博通的交易是公司 2021 年承諾在美國投資4,300億美元的一環(huán),標(biāo)志著兩家公司間伙伴關(guān)系的最新階段。博通也曾宣布過2020年向蘋果出售150億美元的無線組件。

 

  蘋果指出,與博通的交易有助于投資關(guān)鍵自動(dòng)化專案和提高工程師和其他技術(shù)人員的技能。目前已經(jīng)幫助博通位于科羅拉多州柯林斯堡的FBAR濾波器制造廠創(chuàng)造了超過1,100個(gè)工作崗位。

 

  蘋果CEO庫克(Tim Cook)在新聞稿中表示,很高興承諾采用美國制造的具有獨(dú)創(chuàng)性、創(chuàng)造力和創(chuàng)新精神的產(chǎn)品。

 

  值得一提的是,目前臺(tái)積電正在美國亞利桑那州投資400億美元建設(shè)兩座先進(jìn)制程晶圓廠,其中4nm晶圓廠將于2024年量產(chǎn)。而蘋果近年來一直是臺(tái)積電的第一大客戶。

 

  FPC廠深深了解到,去年12月,蘋果CEO庫克在臺(tái)積電亞利桑那州晶圓廠首批機(jī)臺(tái)進(jìn)廠典禮上曾表示,蘋果將采用臺(tái)積電亞利桑那州晶圓廠生產(chǎn)的芯片。他說:“我們在蘋果自研芯片取得的進(jìn)展已經(jīng)改變了我們的裝置。“

 

  “正如你們許多人所知,我們和臺(tái)積電合作制造協(xié)助驅(qū)動(dòng)我們?nèi)澜绠a(chǎn)品的芯片。隨著臺(tái)積電在美國新的立足更深,我們期望在接下來幾年擴(kuò)大這樣的合作。”庫克稱,未來,在多數(shù)蘋果產(chǎn)品中發(fā)現(xiàn)的蘋果芯片將會(huì)是在亞利桑那廠制造。“感謝許多人如此辛勤工作,這些芯片可自豪地印上‘美國制造’。”

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