軟板廠之三星與華為搶占折疊屏市場,誰會更占據(jù)優(yōu)勢
眾所周知,今年是折疊屏手機設計的元年。年初在展會上,兩款折疊屏產(chǎn)品飽受市場關(guān)注,消費者都十分喜愛這樣的設計。軟板廠了解到,手機設計從早期的大哥大到天線黑屏手機,再從黑屏逐漸轉(zhuǎn)變成彩屏、再到大屏手機。從電阻屏到電容屏,全觸摸時代與手勢交互。每一代都徹頭徹尾的體現(xiàn)了科技更新的魅力。
可是這么好玩的設計可能量產(chǎn)還需要一定的時間,成本高,設計費昂貴。折疊屏手機的價格也是居高不下,隨著三星Galaxy Fold的屏幕易損和折疊問題的凸顯,今年年中一段時間,折疊屏手機是被人忘記的。直到小米MIX Alpha的發(fā)布,環(huán)繞屏、折疊屏的再次出現(xiàn),又讓消費者想到了年初的兩款產(chǎn)品。
而華為的Mate X也是讓世人見識到了華為在硬件上的實力,以及強大的供應鏈能力。這次電路板廠就來剖析一下三星Galaxy Fold和華為Mate X有什么特點,或者說更新了什么吧!
三星Galaxy Fold在中國再次發(fā)布,售價為15999元,雖然價格很貴,但是這款產(chǎn)品的成本要遠遠高出這個價格。
此話怎講?設計、研發(fā)費用相當?shù)母?。光這塊折疊的屏幕,就耗費了三星Display的大量研發(fā)費用。伴隨著三星AMOLED飛速發(fā)展的幾年,AMOELD已經(jīng)逐漸進入我們的市面主流,雖然兩三年前,AMOLED還是手機面板中的稀有物種,直到iPhoneX的搭載徹底宣告了三星AMOLED的勝利,而LCD被取代也只不過是時間問題。
可惜的就是三星Galaxy Fold和三星的Note7一樣,英年早逝。FPC小編發(fā)現(xiàn),首配的三星折疊屏出現(xiàn)了較大的品控問題,因為機身可以彎折,那么彎折出的屏幕部分是整機最為脆弱的。
屏幕表面的材質(zhì)也有玻璃有所改變,觸感上有些類塑料材質(zhì),方便彎折。但是彎折后的褶皺問題一直困擾著折疊屏手機。
三星Galaxy Fold就是遇到了這個問題導致召回給市場上看好折疊屏的吹捧者一個大大的耳光。
這次三星Galaxy Fold卷土歸來,就是勢必要把折疊屏做到更完美。這次三星改進了工藝,將折疊部分重新設計,并加入了防塵措施,提升彎折的壽命。整機的重量相比前一代也是提升了一些,可見在內(nèi)部零件堆疊,三星又再一次下足了功夫。
而另一個強有力的競爭者,新秀華為也開始了他們的折疊屏之旅。有徠卡加持的折疊屏手機,不僅是個閱讀神器,還能兼顧續(xù)航和拍照。華為mateX的思路和三星Galaxy Fold類似。但是可能不能說華為抄襲三星的外觀ID和設計。因為華為立項這款產(chǎn)品的時間并不比三星晚??梢哉f這款產(chǎn)品表現(xiàn)出了華為手機創(chuàng)新力與硬件整合能力。
同樣的,華為MateX的折疊屏也是采用了OLED材質(zhì)。但是有意思的是OLED技術(shù)被三星大部分壟斷,可以制造OLED面板的上游供應鏈少之又少。LG、BOE、以及維信諾等少數(shù)面板廠家很難有實力去研發(fā)并量產(chǎn)這樣的屏幕。電路板廠認為,華為扶持BOE共同努力,在面板上攻克難關(guān),也同樣制造出了這樣厲害的折疊屏,只可惜,它的顯示素質(zhì)可能比三星AMOLED還稍遜一籌。
但是從目前這個進展勢頭來看,BOE完全替代三星面板還是有實力的。而這兩款產(chǎn)品可能目前來說,適配問題還需要一些努力。折疊起來是個雙屏手機,彎折過來可以合二為一。
這是折疊手機最吸引人的地方,但是軟件適配以及手勢、交互的更新一樣重要。為了適合更多的使用場景,折疊屏的交互還需要這些手機整合以及軟件團隊進一步努力。給消費者一個完整體驗的折疊手機。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號:RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機天線FPC
POS機天線FPC
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型 號:RM02C00919A
層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.08mm
材 料:1/3OZ無膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補強厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
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