消除FPC廠不平整影響的措施
今天FPC廠從三個(gè)方面來詳細(xì)介紹
1. 優(yōu)化高溫膠紙的貼附位置和數(shù)量
FPC的變形在采用高溫膠紙貼附時(shí)表現(xiàn)的尤其明顯，會(huì)導(dǎo)致脫膜不利而少錫。為減少影響，需要在印刷區(qū)域附近增加高溫膠紙，或者在不增加膠紙的情況下使膠紙貼附位置靠近印刷區(qū)域，同時(shí)又要保證膠紙距離焊盤至少8mm，以防膠紙的厚度干涉到了焊盤而導(dǎo)致印刷了多錫或連錫。
2. 補(bǔ)強(qiáng)板和背膠的避位
補(bǔ)強(qiáng)板和背膠是引起FPC不平整的又一重要因素。我們可以在托板上設(shè)計(jì)一些沉槽來消除它們的影響，使得FPC表面盡可能的平整。不過，在設(shè)計(jì)沉槽深度的時(shí)候要考慮到加工精度，只要保證FPC的焊盤區(qū)域不受干涉即可。否則由于加工精度低，導(dǎo)致沉槽過深，將引起多錫、連錫的問題。
補(bǔ)強(qiáng)板和背膠在設(shè)計(jì)時(shí)需要考慮與焊盤的距離，否則沉槽的避位距離不足，引起印刷多錫、連錫。此距離需要根據(jù)補(bǔ)強(qiáng)板或背膠厚度、FPC材料和厚度、焊盤類型等進(jìn)行不同的設(shè)定。通常8mm的距離可以應(yīng)付絕大多數(shù)狀況。
3. 磁性?shī)A具中壓片的厚度和開口尺寸
如何減少壓片與FPC間的不平整對(duì)印刷的影響呢？首先，選擇好壓片的厚度，壓片的材料為不銹鐵，推薦選擇厚度為0.06mm的不銹鐵做壓片。其次，可將壓片的開口做大來減少壓片厚度的影響，推薦壓片開口邊緣與焊盤邊緣的距離為：印刷方向至少8mm，非印刷方向至少6mm。
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平板電腦攝像頭FPC
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型 號(hào)：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào)：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào)：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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型 號(hào):RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補(bǔ)強(qiáng)
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