軟板材料的特性

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人氣：2784發(fā)布日期：2021-03-01 12:27【大中小】

FPC軟性印制電路是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路。按照基材和銅箔的結(jié)合方式劃分，柔性電路板可分為兩類(lèi)：有膠柔性板和無(wú)膠柔性板。其間無(wú)膠柔性板的價(jià)格比有膠的柔性板要高得多，可是它的柔韌性、銅箔和基材的結(jié)合力、焊盤(pán)的平面度等參數(shù)也比有膠柔性板要好。所以它一般只用于那些要求很高的場(chǎng)合，如：COF(CHIPONFLEX，柔性板上貼裝裸露芯片，對(duì)焊盤(pán)平面度要求很高)等。因?yàn)槠鋬r(jià)格太高，目前在市場(chǎng)上使用的絕大部分柔性板還是有膠的柔性板。有膠的軟板。因?yàn)槿嵝园迨滓糜谛枰獜澱鄣膱?chǎng)合，若規(guī)劃或工藝不合理，簡(jiǎn)單發(fā)生微裂紋、開(kāi)焊等缺點(diǎn)。下面就是關(guān)于柔性電路板的結(jié)構(gòu)及其在規(guī)劃、工藝上的特殊要求。