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電池FPC之未來的電池就是沒有電池

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人氣:5434發(fā)布日期:2017-10-18 09:43【

1991年Sony成功開發(fā)鋰離子電池,這個循環(huán)壽命長、性價比高、低污染的明星產(chǎn)品一直廣泛使用到今天,無數(shù)人對它贊譽有加,可以說它是有史以來最好的電池技術(shù)也不為過,電池FPC是近代才研發(fā)出來的產(chǎn)物。

未來的電池就是沒有電池

然而15年過去了,曾經(jīng)的明星光環(huán)逐漸暗淡,今天,人們對手機抱怨最多的是:它又沒電了。

是的,我們的手機越來越不經(jīng)用,曾經(jīng)可以輕松使用2-3天的手機,現(xiàn)在必須一天甚至半天充一次電,難道鋰電池技術(shù)這么多年一直停滯不前嗎?

也不是,如今鋰離子電池的能量密度已是1991年的兩倍多,而價格只有當初的 1/10,只是相對于其他技術(shù)而言,電池發(fā)展技術(shù)跟不上時代了。

眼下,并沒有新的電池技術(shù)可以代替鋰電池,而手機續(xù)航也是迫在眉睫的問題,為了解決這些問題,各類公司給出了各種解決方案

比如移動電源和快速充電技術(shù),移動電源就是大容量的鋰電池,一個充滿的移動電源能為手機充電2-3次??焖俪潆娂夹g(shù)是近兩年才開始逐漸興起的技術(shù),其主要原理是通過提升電壓、電流或是兩者同時提升的方式讓鋰電池在半小時內(nèi)充足70%以上的電力。

其實,以上兩種技術(shù)不過是一種妥協(xié)產(chǎn)物,真正發(fā)展電池技術(shù)才是正道,由于鋰離子電池的能量密度已經(jīng)接近極限,許多研究者認為,對鋰離子電池的改進,最多還能將能量密度再提高 30%,顯然,這是無法滿足未來的科技發(fā)展需求,所以我們看看有哪些電池技術(shù)能取代鋰電池。

燃料電池

由于燃料電池能將燃料的化學(xué)能直接轉(zhuǎn)化為電能,因此,它沒有像通常的火力發(fā)電機那樣通過鍋爐、汽輪機、發(fā)電機的能量形態(tài)變化,可以避免中間的轉(zhuǎn)換的損失,達到很高的發(fā)電效率。

未來的電池就是沒有電池

電容電池

電容電池和其他化學(xué)反應(yīng)的電池不一樣,本質(zhì)上就是一個很大的電容。電容電池擁有充電速度快,只要充電幾十秒到幾分鐘就可達到其額定容量的95%以上。循環(huán)使用壽命長,深度充放電循環(huán)使用次數(shù)可達50萬次,且沒有“記憶效應(yīng)”。大電流放電能力超強,能量轉(zhuǎn)換效率高,過程損失小,大電流能量循環(huán)效率≥90%等優(yōu)點,然而,和小型電容一樣,電容電池容易掉電。所以不夠持久,一次只能行駛3-8km,目前應(yīng)用在一些公交車上。

未來的電池就是沒有電池

液流電池

有些研究小組正在研發(fā)液流電池,這種電池的燃料由兩種液體組成,離子在兩種液體之間傳遞,中間隔著一層薄膜。液體燃料可以保存在電池外部的儲存箱中,需要的時候再用泵抽取,因此,只需要使用更大的儲存箱,就可以存儲大量電能。不過,這種電池需要泵和閥門。這些設(shè)備必然會面臨維護問題。

嘛,其實上面這些電池技術(shù)或多或少都有缺點,想要大規(guī)模運用還早得很,所以,不如把目光放的更遠一點,看看未來是怎樣的。

電池是個什么鬼

現(xiàn)在手機上的無線充電技術(shù)已經(jīng)得到運用,只是目前充電距離過小使用起來還是不方便,未來如果大規(guī)模無線輸電實現(xiàn),手機等電子產(chǎn)品無論在哪都有電力供應(yīng),還需要電池這個笨重、龐大的東西嗎?

 

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材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度:0.3mm
其   他:SMT貼片后出貨
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型   號:RM02C00163A
層   數(shù):2層
板   厚:0.20mm
材   料:雙面有膠壓延材料
銅   厚:1 OZ
表面處理:沉金1微英寸
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型   號:RM02C00919A
層   數(shù):2
板   厚:0.10mm
材   料:雙面無膠電解
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
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型   號:RS02C00249A0
層   數(shù):1層
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材   料:1/3OZ無膠電解
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表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其   他:貼膠紙
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型   號:RS01C00173A0
層   數(shù):1層
板   厚:0.13mm
材   料:1OZ有膠壓延
銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補強厚度:0.1MM
其   他:貼膠紙,PI補強
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型   號:RS01C00093A0
層   數(shù):1層
板   厚:0.12mm
材   料:1OZ有膠電解
銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補強厚度:0.15MM
其   他:需貼PI補強
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型   號:RS02C00262A0
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材   料:1/2OZ無膠電解
銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補強厚度:0.1MM
其   他:貼背膠及PI補強
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