FPC小編恭喜華為完成首個(gè)5G互操作性開發(fā)測試
近日FPC小編聽到德國電信、英特爾和華為宣布,三方合作使用基于3GPP R15標(biāo)準(zhǔn)的5G商用基站,成功完成全球首個(gè)5G互操作性開發(fā)測試。該新空口測試基于華為5G商用基站與英特爾第三代5G新空口移動試驗(yàn)平臺,向2019年以華為和英特爾解決方案支持5G全面規(guī)模商用邁出重要一步。
據(jù)中國通信網(wǎng)2月5日消息,早在2015年,德國電信和華為就開始了5G網(wǎng)絡(luò)的聯(lián)合研究,并致力于推動5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展。利用英特爾5G新空口移動試驗(yàn)平臺,本次運(yùn)營商、設(shè)備商和終端芯片商聯(lián)合實(shí)現(xiàn)基于5G 新空口首標(biāo)準(zhǔn)的IODT測試,對于推動5G產(chǎn)業(yè)邁向成熟具有關(guān)鍵的里程碑意義。
本次測試基于華為5G商用基站和英特爾 5G新空口移動試驗(yàn)平臺,三方共同驗(yàn)證了基于3GPP 5G NR標(biāo)準(zhǔn)的基礎(chǔ)對接測試,實(shí)現(xiàn)了新空口標(biāo)準(zhǔn)下的終端與網(wǎng)絡(luò)的互聯(lián)互通。其中包括:新同步機(jī)制、新編碼、新的幀結(jié)構(gòu)、新的Numerology及新波形(F-OFDM)等。同時(shí),該測試基于5G新空口標(biāo)準(zhǔn)定義的最大C-band載波帶寬,使用了標(biāo)準(zhǔn)框架下的最新Massive MIMO大規(guī)模多天線陣列、波束成型技術(shù)。
德國電信技術(shù)創(chuàng)新高級副總裁 Arash Ashouriha 表示:“作為3GPP 5G 標(biāo)準(zhǔn)的積極貢獻(xiàn)者,德國電信、華為與英特爾一直積極推動5G標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)程。5G首個(gè)標(biāo)準(zhǔn)完成之后,三方迅速進(jìn)行新空口互操作測試,驗(yàn)證了5G的關(guān)鍵技術(shù),并攜手業(yè)界共同推進(jìn)5G的商用進(jìn)程。本次IODT測試的成功,標(biāo)志著5G產(chǎn)業(yè)正走向成熟。”
華為5G產(chǎn)品線總裁楊超斌表示:“此次對接測試的成功,表明了華為攜手行業(yè)伙伴正深度投入5G新空口標(biāo)準(zhǔn)與研究。隨著標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)程的不斷深入,華為愿繼續(xù)與業(yè)界伙伴加強(qiáng)新空口對接測試,推進(jìn)5G產(chǎn)業(yè)不斷走向成熟,迎接全行業(yè)數(shù)字化新時(shí)代的到來。”
英特爾客戶端事業(yè)部副總裁兼標(biāo)準(zhǔn)與下一代技術(shù)部門總經(jīng)理Asha Keddy說:“英特爾一直積極與領(lǐng)先的5G企業(yè)合作,基于最新5G NR標(biāo)準(zhǔn),利用英特爾獨(dú)特的端到端5G新空口技術(shù),加速5G測試和商用進(jìn)程。本次的多方早期互操作性測試和全球5G NR產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈的實(shí)現(xiàn),將加速英特爾XMM 8000系列調(diào)制解調(diào)器的成熟和上市,助其于2019年中首發(fā),并于2020年大規(guī)模商用。”
面向未來,5G產(chǎn)業(yè)的成熟是5G商用的基礎(chǔ),德國電信、英特爾和華為將繼續(xù)深化合作,研發(fā)符合5G標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品,為即將到來的5G時(shí)代做好準(zhǔn)備。
5G網(wǎng)絡(luò)傳輸速率是4G峰值的100倍。5G跟3G、4G最大的區(qū)別就是,頻率高,波長短。波長越短,電磁波繞過障礙物的能力就越弱,信號覆蓋的距離就越短。唯一的辦法就是增加天線數(shù)量,所以在5G時(shí)代,一個(gè)基站的天線數(shù)量可以達(dá)到128根、256根,甚至更多。憑借著在通信設(shè)備行業(yè)越來越強(qiáng)大的影響力,華為自然也吃下了基站天線的最大一塊蛋糕。5G的成功,離不開創(chuàng)新與合作。華為近年來積極投入5G技術(shù)與應(yīng)用創(chuàng)新,已連續(xù)三年榮獲“5G研發(fā)杰出貢獻(xiàn)獎”。華為已成為5G技術(shù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者。
可嘆!國內(nèi)大部分廠商選擇站隊(duì)高通一邊
在4G時(shí)代,高通牢牢抓住了智能手機(jī)大發(fā)展的機(jī)遇,現(xiàn)在它試圖把這一優(yōu)勢延續(xù)帶入5G時(shí)代。OPPO第一個(gè)宣布成為高通“5G領(lǐng)航計(jì)劃”合作伙伴。同時(shí),包括小米、聯(lián)想、vivo、等多個(gè)智能手機(jī)廠商均加入到高通的“5G領(lǐng)航計(jì)劃”中。華為將在2019年下半年推出商用的5G智能手機(jī)。同時(shí)華為產(chǎn)業(yè)涉及5G芯片、模組、材料領(lǐng)域,是主要的5G設(shè)備上、數(shù)據(jù)通信終端商之一,本就自成一派的華為,5G時(shí)代依舊自稱一派。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號:RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
POS機(jī)天線FPC
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型 號:RM02C00919A
層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.08mm
材 料:1/3OZ無膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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