軟板廠又聽一爆料說一手機(jī)廠商將要倒閉
到了2018年手機(jī)行業(yè)變革還在繼續(xù),繼日本富士通、韓國LG、中國金立之后,現(xiàn)在軟板廠小編有聽到一爆料說又一個(gè)手機(jī)廠商將要倒閉了。
隨著手機(jī)市場趨于飽和,中國智能手機(jī)行業(yè)即將發(fā)生洗牌。在中國,智能手機(jī)已經(jīng)不再是新鮮事物,大部分本土廠商開始瞄準(zhǔn)高端市場以及海外市場。但也有一些廠商錯(cuò)過轉(zhuǎn)型機(jī)會,開始陣痛。
今天要說的是藍(lán)魔,當(dāng)年靠著和魅族一樣做MP3起家的藍(lán)魔,進(jìn)入手機(jī)市場后,反響平平,尤其是現(xiàn)在市場是關(guān)于藍(lán)魔手機(jī)平板幾乎銷聲匿跡了,手機(jī)市場已經(jīng)很久沒見到廠商的動態(tài)了。
我們查詢中國裁判文書網(wǎng),發(fā)現(xiàn)藍(lán)魔數(shù)碼涉及24起法律訴訟。同時(shí)工商系統(tǒng)將藍(lán)魔數(shù)碼已列為失信人名單。
另據(jù)資料顯示,藍(lán)魔成立于2001年,早期致力于數(shù)碼影音播放設(shè)備的研發(fā)制造。2009年藍(lán)魔在全球率先推出采用Android系統(tǒng)平板電腦產(chǎn)品W7,早于ipad出現(xiàn)。在2013年,藍(lán)魔與intel合作推出全球第一臺X86處理器Android平板w32。2015年,藍(lán)魔攜手比亞迪正式發(fā)布旗下首款智能手機(jī)MOS1,并獲比亞迪聯(lián)合創(chuàng)始人夏佐全先生巨額增資;此后,藍(lán)魔又相繼發(fā)布了MOS1 Max 、R9 和M7三款智能手機(jī)。
看來當(dāng)年藍(lán)魔頗具實(shí)力。其實(shí)早在2016年8月23日,藍(lán)魔數(shù)碼官方微博針對工廠倒閉發(fā)布了聲明,只承認(rèn)運(yùn)營資金緊張,所欠個(gè)別供貨商的貨款協(xié)調(diào)完畢,稱公司運(yùn)營正常。
隨后,該官方微博就再也沒有更新過,同時(shí)藍(lán)魔粉絲俱樂部也停止了微博更新。而且現(xiàn)在更是爆料,有人開始甩賣藍(lán)魔MOS1及MOS1 Max等型號手機(jī),稱是客戶破產(chǎn)用手機(jī)抵欠貨款。如此來看,藍(lán)魔恐怕真的已經(jīng)倒了..
2016年傳藍(lán)魔倒閉,其官方發(fā)出現(xiàn)聲明
到了2018年,手機(jī)行業(yè)還要經(jīng)歷一次洗牌。華為、OV、小米這四家手機(jī)廠商加起來在國內(nèi)已經(jīng)占據(jù)了約70%的市場份額,而其余手機(jī)廠商的總銷量三季度大幅暴跌了三成有余。
這意味著二三線的智能手機(jī)品牌,銷量繼續(xù)萎縮,未來生存將陷入困境。事實(shí)上,洗牌一直都在,尤其是2016年大可樂、IUNI、天語、夏新等已經(jīng)倒下,2017年曾經(jīng)的亞洲四小龍“中華酷聯(lián)”,如今僅剩華為一枝獨(dú)秀。余承東曾說過,未來手機(jī)品牌將只剩3-4家?,F(xiàn)在看來要被他預(yù)言了。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號:RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
POS機(jī)天線FPC
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型 號:RM02C00919A
層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
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手機(jī)天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.08mm
材 料:1/3OZ無膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
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其 他:需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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