軟板貼片要通過什么測試方可完美出廠?
軟板貼片測試是指對軟板貼片板上的壓力、IC燒損、電壓、電流、線路通斷的測試。軟板貼片生產(chǎn)過程中存在許多不可控因素。很難確保軟板貼片的生產(chǎn)是完美無缺的。軟板貼片測試是嚴格控制交付質(zhì)量的必要環(huán)節(jié)。接下來,讓我們介紹一下軟板貼片測試的主要過程。
一、軟板貼片測試主要包括哪些測試
根據(jù)不同的產(chǎn)品以及不同的客戶要求,軟板貼片測試會有所不同,總的來說,軟板貼片測試主要包括ICT在線測試、FCT功能測試、老化測試。
二、軟板貼片測試的流程
軟板貼片測試一般根據(jù)客戶的測試方案制定具體的測試流程,基本的軟板貼片測試流程如下:
程序燒錄→ICT測試→FCT測試→老化測試
1、程序燒錄
軟板貼片板在完成前端的焊接加工環(huán)節(jié)之后,工程師就開始對軟板貼片板中的單片機進行程序的燒錄,使單片機能實現(xiàn)特定的功能。
2、ICT測試
ICT測試主要通過測試探針接觸軟板貼片的測試點,實現(xiàn)對軟板貼片的線路開路、短路以及電子元器件的焊接情況的測試。ICT測試的準確性比較高、指示明確、使用的范圍比較廣。
3、FCT測試
FCT測試可對軟板貼片的環(huán)境、電流、電壓、壓力等方面參數(shù)進行測試,測試的內(nèi)容比較全面,可確保軟板貼片板的各種參數(shù)符合設(shè)計者的設(shè)計要求。
4、老化測試
老化測試通過對軟板貼片板進行不間斷的持續(xù)通電,模擬用戶使用的場景,檢測一些不易發(fā)現(xiàn)的缺陷,以及檢驗產(chǎn)品的使用壽命,可確保產(chǎn)品的穩(wěn)定性。
軟板貼片在經(jīng)過一系列的軟板貼片測試之后,可將沒有問題軟板貼片板貼上合格的標簽,最后即可包裝出貨。
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其 他:SMT貼片后出貨
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銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
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其 他:貼膠紙,PI補強
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
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其 他:需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補強
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