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軟板設(shè)計前需要準備什么

文章來源:電子發(fā)燒友作者:梁波靜 查看手機網(wǎng)址
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人氣:3282發(fā)布日期:2020-01-04 05:58【

  FPC線路板生產(chǎn)前應(yīng)該進行一些必要的規(guī)劃,才能使得生產(chǎn)中出現(xiàn)問題時從容的應(yīng)對,但是FPC軟板的生產(chǎn)總會出現(xiàn)一些問題是無法預(yù)料的。

FPC軟板設(shè)計前需要準備什么

  1.定義最終產(chǎn)品需求

  建議采用市場導(dǎo)向定義最終FPC產(chǎn)品,產(chǎn)品要盡量依據(jù)最終使用者來思考,才能確保FPC軟板符合預(yù)期并且是最佳的選擇。

  2.決定信賴度需求

  設(shè)計者應(yīng)該提前考量FPC產(chǎn)品信賴度需求,需要哪一種等級的信賴度。IPC依據(jù)產(chǎn)品應(yīng)用做出分類系統(tǒng),等級一屬于消費性產(chǎn)品、等級二則是商用與通信、等級三必須能符合軍事、航天太空與比較長壽命水準的產(chǎn)品。FPC產(chǎn)品終端需求明顯影響技術(shù)選擇,這些必須以材料與制程觀點檢討。

  3.決定操作環(huán)境

  產(chǎn)品操作環(huán)境是另外一個重要的因子,他會影響設(shè)計與制造選擇性。應(yīng)該提出的問題包括FPC產(chǎn)品最終會被用在哪方面。這種先期的思考,可以幫助設(shè)計者判定會面對怎么樣的作業(yè)環(huán)境,同時可以肅清整體FPC產(chǎn)品生命周期中,需要面對的溫度與相對濕度極端程度,應(yīng)該還包括FPC產(chǎn)品面對的熱循環(huán)頻率與周期。

  4.定義構(gòu)裝結(jié)構(gòu)

  再設(shè)計程式中優(yōu)先考慮構(gòu)裝目標尺寸與形狀,這是在做出其它判定前比較基礎(chǔ)的解讀與決定。

  5.定義機械性需求

  考慮FPC軟板需求要達到那些機械性規(guī)格?是靜態(tài)還是動態(tài)?

  6.定義電性需求

  對于任何電子產(chǎn)品,這都是必須盡早決定的議題,必須定義什么是關(guān)鍵性需求?

  7.決定元件位置

  對一般元件,連接器、開閉與其它裝置應(yīng)該要配置在強化區(qū)域如:補強區(qū),需要柔軟或者彎折的位置不應(yīng)該配置元件。

  8.決定組裝方法

  柔性線路板設(shè)計者應(yīng)該要及早的考量采用的元件與組裝方法、產(chǎn)品數(shù)量、基材種類與零件尺寸,這些都會對定義與思考組裝方式有幫助。

  9.定義電性測試需求

  需要什么類型與等級的測試?怎樣進行測試?這些項目時常被忽視或在設(shè)計程式后才考慮。不論如何,還是建議這些重要的測試工作應(yīng)該在設(shè)計前就列入考慮。

 10.定義機械性測試的需求

  機械性測試,特別是撓曲持久性測試,為動態(tài)FPC軟板產(chǎn)品最常見需要進行的測試。

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平板電腦攝像頭FPC
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型   號:RM04C01092A
層   數(shù):4
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度:0.3mm
其   他:SMT貼片后出貨
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型   號:RM02C00163A
層   數(shù):2層
板   厚:0.20mm
材   料:雙面有膠壓延材料
銅   厚:1 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距: 0.1mm/0.2mm
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型   號:RM02C00919A
層   數(shù):2
板   厚:0.10mm
材   料:雙面無膠電解
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
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型   號:RS02C00249A0
層   數(shù):1層
板   厚:0.08mm
材   料:1/3OZ無膠電解
銅   厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其   他:貼膠紙
手機天線FPC
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型   號:RS01C00173A0
層   數(shù):1層
板   厚:0.13mm
材   料:1OZ有膠壓延
銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補強厚度:0.1MM
其   他:貼膠紙,PI補強
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型   號:RS01C00093A0
層   數(shù):1層
板   厚:0.12mm
材   料:1OZ有膠電解
銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補強厚度:0.15MM
其   他:需貼PI補強
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平板電腦天線FPC
型   號:RS02C00262A0
層   數(shù):2層
板   厚:0.12mm
材   料:1/2OZ無膠電解
銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補強厚度:0.1MM
其   他:貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
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型   號:RS04C0006A0
層   數(shù):4層
板   厚:0.25mm
材   料:1/3OZ無膠電解
銅   厚:1/2OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.1mm/0.07mm
鋼片補強厚度:0.2MM
其   他:需貼鋼片補強

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