柔性電路板之受日本水災(zāi)影響,電子元器件缺貨漲價(jià)或?qū)⒓觿?/h1>
7月初,受臺(tái)風(fēng)影響,以西日本為中心的暴雨災(zāi)害遇難人數(shù)繼續(xù)攀升,已造成12個(gè)府縣共158人死亡,警察、消防和自衛(wèi)隊(duì)仍在奮力開(kāi)展救援行動(dòng)。另有57人生存狀況無(wú)法確認(rèn),成為日本30多年來(lái)最嚴(yán)重水災(zāi)。
據(jù)日本共同社5日以后統(tǒng)計(jì)的各府縣數(shù)據(jù)顯示,此次暴雨受災(zāi)最嚴(yán)重的地方分別為廣島、岡山、愛(ài)媛、福岡、鹿兒島等地。
九州幾乎涵蓋日本所有大廠,包括Sony、豐田合成、三菱電機(jī)、瑞薩、東京電子、日本勝高(SUMCO)、美商泰瑞達(dá)、羅姆阿波羅(Rohm Apollo)等大廠,都在全球半導(dǎo)體業(yè)扮演關(guān)鍵地位。此次水災(zāi)重災(zāi)區(qū)包含“硅島”之稱(chēng)的九州島,雖然日本媒體暫時(shí)沒(méi)有報(bào)道半導(dǎo)體廠災(zāi)情,但以目前情況來(lái)看,情況不容樂(lè)觀。

每當(dāng)有水災(zāi)、火災(zāi)或地震時(shí),半導(dǎo)體價(jià)格很容易引起波動(dòng)。2011年是一個(gè)神奇的年份。2011年3月11日,日本地震了!
某排名前五的大代理,日本有據(jù)點(diǎn),一地震就派人去村田Murata日本受災(zāi)工廠調(diào)查,僅該廠生產(chǎn)且該代理有庫(kù)存的物料,立馬被系統(tǒng)鎖住,第二天,在原價(jià)0.0X美金,0.X美金前頭直接加1,變成1.X美金。
那時(shí)候,很多大商家把某顆料全球各個(gè)犄角旮旯能翻到的貨都收過(guò)來(lái),不管什么年份,只要是無(wú)鉛貨,全收!當(dāng)然利潤(rùn)也是不菲。
而距離此次日本水災(zāi)最近的九州島,是日本集成電路工業(yè)的重要基地。九州島被稱(chēng)為日本的“硅島”,是日本集成電路工業(yè)的重要基地,約占日本國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)品產(chǎn)值的三分之一。
在日本九州島,生產(chǎn)半導(dǎo)體的企業(yè)在1990年是200個(gè),2000年達(dá)到400個(gè),2005年企業(yè)數(shù)激增至650個(gè)。九州島的半導(dǎo)體工廠建設(shè)最初是在1967年,是自IC發(fā)明九年之后的事情。九州擁有完善的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈,IC設(shè)計(jì)/IDM(索尼、NEC、瑞薩、日立)、制造(東芝)、封裝和測(cè)試(索尼、NEC)、設(shè)備(TEL、ULVAC)和材料(Sumco)等各領(lǐng)域都有全球重要的公司都在九州設(shè)廠。

因?yàn)榍皫啄?,市?chǎng)競(jìng)爭(zhēng)過(guò)于激烈,部分公司徹底退出了電容器產(chǎn)業(yè),如日本的松下。與此同時(shí),TDK日本公司在2017年對(duì)一般類(lèi)電容器進(jìn)行了減產(chǎn)或停止供應(yīng),加劇了供給不足。這兩家的退出導(dǎo)致行業(yè)增加的產(chǎn)能不能抵消減少的產(chǎn)能,造成供應(yīng)不足。
需求方面,近年終端應(yīng)用需求快速上升,例如蘋(píng)果手機(jī)單機(jī)用量從100顆加到1000顆,新能源汽車(chē)、新型筆記本電腦等對(duì)電容器的需求也有較大增加。目前,MLCC領(lǐng)域中產(chǎn)能從低單價(jià)、低毛利轉(zhuǎn)向高單價(jià)、高毛利成為趨勢(shì),為了將更多的精力投入到高單價(jià)產(chǎn)品中,停止生產(chǎn)低毛利產(chǎn)品成為廠商的一項(xiàng)選擇。
最近談起日本,大多數(shù)人第一反應(yīng)就是“沒(méi)落的發(fā)達(dá)國(guó)家”,或者“經(jīng)濟(jì)停止發(fā)展”的印象,可是,日本真的舉步維艱了嗎?事實(shí)果真如此嗎?和柔性電路板小編一起看看!
半導(dǎo)體是個(gè)成熟的產(chǎn)業(yè),整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈分為上中下游,包括上游的材料、設(shè)備、EDA軟件,中游的設(shè)計(jì)、制造,以及下游的封測(cè)等。各環(huán)節(jié)緊密相關(guān),成熟而又復(fù)雜,缺失了哪個(gè)環(huán)節(jié),整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)都無(wú)法正常運(yùn)轉(zhuǎn)。
半導(dǎo)體是個(gè)技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè),得核心技術(shù)者得天下,而越往上游,核心技術(shù)越密集、越高端,特別是在半導(dǎo)體材料和設(shè)備領(lǐng)域,雖然其相關(guān)企業(yè)的營(yíng)收很難排進(jìn)產(chǎn)業(yè)前10,但技術(shù)密集這一特點(diǎn)決定,半導(dǎo)體材料和設(shè)備直接影響著整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的中下游動(dòng)向。沒(méi)有合格、先進(jìn)的材料和設(shè)備,IC設(shè)計(jì)就只能是紙上談兵,IC制造、封測(cè)也是無(wú)米之炊。

生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片需要多種設(shè)備和材料。只要1種設(shè)備或材料無(wú)法供給,就無(wú)法完成半導(dǎo)體芯片的生產(chǎn)。而日本,正是半導(dǎo)體材料和設(shè)備的強(qiáng)國(guó)。
受此次水災(zāi)影響,部分日企可能產(chǎn)能受損,與此同時(shí)會(huì)引發(fā)半導(dǎo)體生產(chǎn)中的某些環(huán)節(jié)的供應(yīng)量減少。或許某大廠的特派員已經(jīng)在日本調(diào)查,或許某些貨已經(jīng)被大廠封鎖在倉(cāng)庫(kù)了。
畢竟此次水災(zāi)是日本30年來(lái)最嚴(yán)重的一次,占了日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)三分之一份額的九州島又屬于重災(zāi)區(qū)。本身就已經(jīng)滿地缺貨的市場(chǎng),經(jīng)不起這樣大的風(fēng)吹草動(dòng)。此次水災(zāi)不知會(huì)引起多大的市場(chǎng)波動(dòng),2011年的市場(chǎng)囤貨、炒貨、漲價(jià)不知道會(huì)不會(huì)重演。
ps:部分圖片來(lái)源于網(wǎng)絡(luò),如有侵權(quán),請(qǐng)聯(lián)系我們刪除
7月初,受臺(tái)風(fēng)影響,以西日本為中心的暴雨災(zāi)害遇難人數(shù)繼續(xù)攀升,已造成12個(gè)府縣共158人死亡,警察、消防和自衛(wèi)隊(duì)仍在奮力開(kāi)展救援行動(dòng)。另有57人生存狀況無(wú)法確認(rèn),成為日本30多年來(lái)最嚴(yán)重水災(zāi)。
據(jù)日本共同社5日以后統(tǒng)計(jì)的各府縣數(shù)據(jù)顯示,此次暴雨受災(zāi)最嚴(yán)重的地方分別為廣島、岡山、愛(ài)媛、福岡、鹿兒島等地。
九州幾乎涵蓋日本所有大廠,包括Sony、豐田合成、三菱電機(jī)、瑞薩、東京電子、日本勝高(SUMCO)、美商泰瑞達(dá)、羅姆阿波羅(Rohm Apollo)等大廠,都在全球半導(dǎo)體業(yè)扮演關(guān)鍵地位。此次水災(zāi)重災(zāi)區(qū)包含“硅島”之稱(chēng)的九州島,雖然日本媒體暫時(shí)沒(méi)有報(bào)道半導(dǎo)體廠災(zāi)情,但以目前情況來(lái)看,情況不容樂(lè)觀。
每當(dāng)有水災(zāi)、火災(zāi)或地震時(shí),半導(dǎo)體價(jià)格很容易引起波動(dòng)。2011年是一個(gè)神奇的年份。2011年3月11日,日本地震了!
某排名前五的大代理,日本有據(jù)點(diǎn),一地震就派人去村田Murata日本受災(zāi)工廠調(diào)查,僅該廠生產(chǎn)且該代理有庫(kù)存的物料,立馬被系統(tǒng)鎖住,第二天,在原價(jià)0.0X美金,0.X美金前頭直接加1,變成1.X美金。
那時(shí)候,很多大商家把某顆料全球各個(gè)犄角旮旯能翻到的貨都收過(guò)來(lái),不管什么年份,只要是無(wú)鉛貨,全收!當(dāng)然利潤(rùn)也是不菲。
而距離此次日本水災(zāi)最近的九州島,是日本集成電路工業(yè)的重要基地。九州島被稱(chēng)為日本的“硅島”,是日本集成電路工業(yè)的重要基地,約占日本國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)品產(chǎn)值的三分之一。
在日本九州島,生產(chǎn)半導(dǎo)體的企業(yè)在1990年是200個(gè),2000年達(dá)到400個(gè),2005年企業(yè)數(shù)激增至650個(gè)。九州島的半導(dǎo)體工廠建設(shè)最初是在1967年,是自IC發(fā)明九年之后的事情。九州擁有完善的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈,IC設(shè)計(jì)/IDM(索尼、NEC、瑞薩、日立)、制造(東芝)、封裝和測(cè)試(索尼、NEC)、設(shè)備(TEL、ULVAC)和材料(Sumco)等各領(lǐng)域都有全球重要的公司都在九州設(shè)廠。
因?yàn)榍皫啄?,市?chǎng)競(jìng)爭(zhēng)過(guò)于激烈,部分公司徹底退出了電容器產(chǎn)業(yè),如日本的松下。與此同時(shí),TDK日本公司在2017年對(duì)一般類(lèi)電容器進(jìn)行了減產(chǎn)或停止供應(yīng),加劇了供給不足。這兩家的退出導(dǎo)致行業(yè)增加的產(chǎn)能不能抵消減少的產(chǎn)能,造成供應(yīng)不足。
需求方面,近年終端應(yīng)用需求快速上升,例如蘋(píng)果手機(jī)單機(jī)用量從100顆加到1000顆,新能源汽車(chē)、新型筆記本電腦等對(duì)電容器的需求也有較大增加。目前,MLCC領(lǐng)域中產(chǎn)能從低單價(jià)、低毛利轉(zhuǎn)向高單價(jià)、高毛利成為趨勢(shì),為了將更多的精力投入到高單價(jià)產(chǎn)品中,停止生產(chǎn)低毛利產(chǎn)品成為廠商的一項(xiàng)選擇。
最近談起日本,大多數(shù)人第一反應(yīng)就是“沒(méi)落的發(fā)達(dá)國(guó)家”,或者“經(jīng)濟(jì)停止發(fā)展”的印象,可是,日本真的舉步維艱了嗎?事實(shí)果真如此嗎?和柔性電路板小編一起看看!
半導(dǎo)體是個(gè)成熟的產(chǎn)業(yè),整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈分為上中下游,包括上游的材料、設(shè)備、EDA軟件,中游的設(shè)計(jì)、制造,以及下游的封測(cè)等。各環(huán)節(jié)緊密相關(guān),成熟而又復(fù)雜,缺失了哪個(gè)環(huán)節(jié),整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)都無(wú)法正常運(yùn)轉(zhuǎn)。
半導(dǎo)體是個(gè)技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè),得核心技術(shù)者得天下,而越往上游,核心技術(shù)越密集、越高端,特別是在半導(dǎo)體材料和設(shè)備領(lǐng)域,雖然其相關(guān)企業(yè)的營(yíng)收很難排進(jìn)產(chǎn)業(yè)前10,但技術(shù)密集這一特點(diǎn)決定,半導(dǎo)體材料和設(shè)備直接影響著整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的中下游動(dòng)向。沒(méi)有合格、先進(jìn)的材料和設(shè)備,IC設(shè)計(jì)就只能是紙上談兵,IC制造、封測(cè)也是無(wú)米之炊。
生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片需要多種設(shè)備和材料。只要1種設(shè)備或材料無(wú)法供給,就無(wú)法完成半導(dǎo)體芯片的生產(chǎn)。而日本,正是半導(dǎo)體材料和設(shè)備的強(qiáng)國(guó)。
受此次水災(zāi)影響,部分日企可能產(chǎn)能受損,與此同時(shí)會(huì)引發(fā)半導(dǎo)體生產(chǎn)中的某些環(huán)節(jié)的供應(yīng)量減少。或許某大廠的特派員已經(jīng)在日本調(diào)查,或許某些貨已經(jīng)被大廠封鎖在倉(cāng)庫(kù)了。
畢竟此次水災(zāi)是日本30年來(lái)最嚴(yán)重的一次,占了日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)三分之一份額的九州島又屬于重災(zāi)區(qū)。本身就已經(jīng)滿地缺貨的市場(chǎng),經(jīng)不起這樣大的風(fēng)吹草動(dòng)。此次水災(zāi)不知會(huì)引起多大的市場(chǎng)波動(dòng),2011年的市場(chǎng)囤貨、炒貨、漲價(jià)不知道會(huì)不會(huì)重演。
ps:部分圖片來(lái)源于網(wǎng)絡(luò),如有侵權(quán),請(qǐng)聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號(hào):RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RM02C00919A
層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無(wú)膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS02C00249A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.08mm
材 料:1/3OZ無(wú)膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00173A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無(wú)膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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