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深聯(lián)電路板

19年專注FPC研發(fā)制造行業(yè)科技創(chuàng)新領(lǐng)跑者

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柔性線路板這樣焊盤,不良率下降90%!

文章來源:作者:何琴 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:7005發(fā)布日期:2018-07-23 12:01【

FPC,柔性線路板。一根FPC的電路數(shù)量可以超過100根,但只占據(jù)了0.2mm的厚度。雖然比排線貴,但在體積緊湊的智能硬件中使用很廣泛。尤其是手機(jī)、智能手表等場(chǎng)景。

今天我們重點(diǎn)講一下,焊接式的FPC的金手指設(shè)計(jì)技巧。

硬件產(chǎn)品質(zhì)量做的好不好,設(shè)計(jì)占了一大半

FPC焊接,能夠節(jié)約2個(gè)板對(duì)板連接器,或者節(jié)約1個(gè)Zif插接連接器,節(jié)約1-2塊錢的成本。

因此在很多低端產(chǎn)品上,采用焊接式的FPC。(手工焊接,比機(jī)器貼裝更快。)

焊接實(shí)FPC如果設(shè)計(jì)的好,除了比連接器省錢之外,還比連接器更結(jié)實(shí):焊接肯定比扣上的更扎實(shí)。

缺點(diǎn)就是焊接區(qū)域相對(duì)連接器要大一些,維修要復(fù)雜一些。

雖然金手指對(duì)應(yīng)的焊盤只有一層,但是FPC的金手指不能只做一層。

FPC是非金屬基材,傳熱很慢。如果只有一層金手指,手工焊接的時(shí)候烙鐵熱量傳遞不過去,就很難焊上了。

同樣,在焊盤上打的過錫孔,也是為了傳熱,并讓熔化的焊錫可以在上下層之間流動(dòng)。

這是同一根焊接的FPC的兩面

早期的工程師,只做了雙面焊盤。但產(chǎn)品生產(chǎn)的時(shí)候經(jīng)常有FPC斷路的情況。

后來發(fā)現(xiàn),并不能怪FPC廠家做的質(zhì)量不好,而是應(yīng)力過大,容易斷裂,必須通過設(shè)計(jì)手段來改進(jìn)。

損壞的原因:FPC可彎折,是建立在銅箔整體被拉伸的基礎(chǔ)上的。FPC焊接之后,焊接面不能被拉伸。一旦被拉起,受力點(diǎn)集中在焊接面的邊緣,邊緣就會(huì)被拉斷。

改成了雙面走線后,其實(shí)沒有解決底面斷裂的問題,但因?yàn)橛辛藘蓪幼呔€,斷了一層還有一層,就不會(huì)造成信號(hào)斷路了。

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表面處理:沉金1微英寸
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型   號(hào):RM02C00919A
層   數(shù):2
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材   料:雙面無膠電解
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
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層   數(shù):1層
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材   料:1/3OZ無膠電解
銅   厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其   他:貼膠紙
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型   號(hào):RS01C00173A0
層   數(shù):1層
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材   料:1OZ有膠壓延
銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其   他:貼膠紙,PI補(bǔ)強(qiáng)
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手機(jī)天線FPC
型   號(hào):RS01C00093A0
層   數(shù):1層
板   厚:0.12mm
材   料:1OZ有膠電解
銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.15MM
其   他:需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
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型   號(hào):RS02C00262A0
層   數(shù):2層
板   厚:0.12mm
材   料:1/2OZ無膠電解
銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其   他:貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
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材   料:1/3OZ無膠電解
銅   厚:1/2OZ
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最小線寬/線距:0.1mm/0.07mm
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其   他:需貼鋼片補(bǔ)強(qiáng)

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