華為可折疊FPC屏幕手機(jī)曝光:支持5G網(wǎng)絡(luò)
FPC廠小編帶大家了解一下華為新手機(jī)的一些參數(shù)。
華為手機(jī)
華為的產(chǎn)品使用BOE(京東方)的AMOLED屏幕。折疊方法是外翻。當(dāng)它處于手機(jī)狀態(tài)時(shí),它使用一半的屏幕來(lái)工作。打開(kāi)時(shí),它使用所有屏幕區(qū)域。在這方面,華為和三星有不同的解決方案。
最近發(fā)布的華為Mate 20 Pro采用了BOE(京東方)的2K OLED屏幕,實(shí)現(xiàn)了屏幕指紋功能??磥?lái),作為國(guó)內(nèi)面板制造商的京東方現(xiàn)在可以承擔(dān)一項(xiàng)重要任務(wù),而獲得華為折疊屏幕的訂單也是其實(shí)力的體現(xiàn)。
華為手機(jī)
在5G方面,華為深入?yún)⑴c了標(biāo)準(zhǔn)制定過(guò)程,并推出了巴龍(Barong) 5G基帶。由于目前的技術(shù)限制,如高通,聯(lián)發(fā)科技和三星解決方案,華為海思的巴龍(Barong)5G基帶仍然是一個(gè)獨(dú)立的芯片,無(wú)法集成到SoC中。
華為三星的可折疊手機(jī)規(guī)格對(duì)比
不出意外,華為的5G折疊幕屏手機(jī)還應(yīng)該使用外接基帶來(lái)實(shí)現(xiàn)5G功能,處理器概率很高的是麒麟980,畢竟它是華為最方便的手機(jī)芯片。
華為的可折疊屏手機(jī)
根據(jù)中國(guó)國(guó)內(nèi)運(yùn)營(yíng)商的5G部署,在明年年中,普通消費(fèi)者將能夠體驗(yàn)到5G網(wǎng)絡(luò)。華為此時(shí)選擇推出5G手機(jī),這仍然非常合適。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號(hào):RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RM02C00919A
層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無(wú)膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS02C00249A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.08mm
材 料:1/3OZ無(wú)膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00173A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無(wú)膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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