FPC主要功能介紹!
1、FPC的撓曲性和可靠性
目前柔性電路有:單面、雙面、多層柔性板和剛?cè)嵝园逅姆N。
①單面柔性板是成本最低,當(dāng)對電性能要求不高的印制板。在單面布線時,應(yīng)當(dāng)選用單面柔性板。其具有一層化學(xué)蝕刻出的導(dǎo)電圖形,在柔性絕緣基材面上的導(dǎo)電圖形層為壓延銅箔。絕緣基材可以是聚酰亞胺,聚對苯二甲酸乙二醇酯,芳酰胺纖維酯和聚氯乙烯。
②雙面柔性板是在絕緣基膜的兩面各有一層蝕刻制成的導(dǎo)電圖形。金屬化孔將絕緣材料兩面的圖形連接形成導(dǎo)電通路,以滿足撓曲性的設(shè)計和使用功能。而覆蓋膜可以保護單、雙面導(dǎo)線并指示元件安放的位置。
③多層柔性板是將3層或更多層的單面或雙面柔性電路層壓在一起,通過鉆孑L、電鍍形成金屬化孔,在不同層間形成導(dǎo)電通路。這樣,不需采用復(fù)雜的焊接工藝。多層電路在更高可靠性,更好的熱傳導(dǎo)性和更方便的裝配性能方面具有巨大的功能差異。在設(shè)計布局時,應(yīng)當(dāng)考慮到裝配尺寸、層數(shù)與撓性的相互影響。
④傳統(tǒng)的剛?cè)嵝园??是由剛性和柔性基板有選擇地層壓在一起組成的。結(jié)構(gòu)緊密,以金屬化孑L形成導(dǎo)電連接。如果一個印制板正、反面都有元件,剛?cè)嵝园迨且环N很好的選擇。但如果所有的元件都在一面的話,選用雙面柔性板,并在其背面層壓上一層FR4增強材料,會更經(jīng)濟。
⑤混合結(jié)構(gòu)的柔性線路板是一種多層板,導(dǎo)電層由不同金屬構(gòu)成。一個8層板使用FR-4作為內(nèi)層的介質(zhì),使用聚酰亞胺作為外層的介質(zhì),從主板的三個不同方向伸出引線,每根引線由不同的金屬制成。康銅合金、銅和金分別作獨立的引線。這種混合結(jié)構(gòu)大多用在電信號轉(zhuǎn)換與熱量轉(zhuǎn)換的關(guān)系及電性能比較苛刻的低溫情況下,是惟一可行的解決方法。
可通過內(nèi)連設(shè)計的方便程度和總成本進行評價,以達到最佳的性能價格比。
2、柔性電路的經(jīng)濟性
如果電路設(shè)計相對簡單,總體積不大,而且空間適宜,傳統(tǒng)的內(nèi)連方式大多要便宜很多。如果線路復(fù)雜,處理許多信號或者有特殊的電學(xué)或力學(xué)性能要求,柔性電路是一種較好的設(shè)計選擇。當(dāng)應(yīng)用的尺寸和性能超出剛性電路的能力時,柔性組裝方式是最經(jīng)濟的。在一張薄膜上可制成內(nèi)帶5mil通孔的12mil焊盤及3mil線條和間距的柔性電路。因此,在薄膜上直接貼裝芯片更為可靠。因為不含可能是離子鉆污源的阻燃劑。這些薄膜可能具有防護性,并在較高的溫度下固化,得到較高的玻璃化溫度。柔性材料比起剛性材料節(jié)省成本的原因是免除了接插件。
高成本的原材料是柔性電路價格居高的主要原因。原材料的價格差別較大,成本最低的聚酯柔性電路所用原材料的成本是剛性電路所用原材料的1.5倍;高性能的聚酰亞胺柔性電路則高達4倍或更高。
一般說來,柔性電路的確比剛性電路的花費大,成本較高。柔性板在制造時,許多情況下不得不面對這樣一個事實,許多的參數(shù)超出了公差范圍。制造柔性電路的難處就在于材料的撓性。
3、柔性電路的成本
盡管有上述的成本方面的因素,但柔性裝配的價格正在下降,變得和傳統(tǒng)的剛性電路相接近。其主要原因是引入了更新的材料,改進了生產(chǎn)工藝以及變更了結(jié)構(gòu)?,F(xiàn)在的結(jié)構(gòu)使得產(chǎn)品的熱穩(wěn)定性更高,很少有材料不匹配。一些更新的材料因銅層更薄而可以制出更精密線條,使組件更輕巧,更加適合裝入小的空間。
在未來數(shù)年中,更小、更復(fù)雜和組裝造價更高的柔性電路將要求更新穎的方法組裝,并需增加混合柔性電路。對于柔性電路工業(yè)的挑戰(zhàn)是利用其技術(shù)優(yōu)勢,保持與計算機、遠程通信、消費需求以及活躍的市場同步。另外,軟板將在無鉛化行動中起到重要的作用。
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型 號:RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
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型 號:RM02C00919A
層 數(shù):2
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材 料:雙面無膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.08mm
材 料:1/3OZ無膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補強厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
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