軟板廠之陶氏斷供華為?國產(chǎn)高分子材料當(dāng)自強!
陶氏發(fā)函:受美國商務(wù)部裁定華為及其在全球68家非美國關(guān)聯(lián)公司列入“實體清單”的影響,陶氏及其關(guān)聯(lián)公司或子公司(包括陶熙在內(nèi))生產(chǎn)的所有受美國《出口管理條例》約束的產(chǎn)品,將不再向華為或其任何被列入清單的關(guān)聯(lián)公司出售。
原文如下:
作為世界上最大的綜合性化工企業(yè)和有機硅巨頭企業(yè),陶氏產(chǎn)品種類極多,涵蓋粘接、封裝、隔熱、絕緣等多類電子化學(xué)品。陶氏旗下新生品牌-陶熙,更是有機硅產(chǎn)品和技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者。而眾所周知,有機硅材料在電子產(chǎn)品中有著極為廣泛的應(yīng)用。
據(jù)軟板廠知悉,早在2013年,陶氏就與華為確定了全球技術(shù)合作關(guān)系。如今受美國“實體清單”事件的影響,陶氏與華為終止這一合作關(guān)系,必將給雙方帶來一定損失。
我國化工材料自給率低,高端產(chǎn)品依賴進口
FPC廠了解,目前我國化工新材料自給率僅為64%,其中工程塑料樹脂自給率不到40%,苯基有機硅單體、尖端含氟材料目前國內(nèi)仍無法滿足需求。在我國已完成產(chǎn)業(yè)化和中試的上千種化工新材料產(chǎn)品中,目前只有長碳鏈聚酰胺(PA1012,PA1212)等極少數(shù)產(chǎn)品為世界首創(chuàng)。此外,據(jù)《科技日報》報道顯示:“電子化學(xué)品是世界各國為發(fā)展電子信息產(chǎn)業(yè)而優(yōu)先開發(fā)的關(guān)鍵配套材料。目前,國內(nèi)高端電子化學(xué)品市場產(chǎn)品進口依存度達(dá)90%以上。”中美貿(mào)易摩擦的影響將是持續(xù)和深遠(yuǎn)的,這將重塑我國高分子材料產(chǎn)業(yè),高分子產(chǎn)業(yè)作為一個萬億級的產(chǎn)業(yè),迫切需要加快高端高分子產(chǎn)品的自主研發(fā)和進口替代,企業(yè)科研院所齊心,為我國新材料產(chǎn)業(yè)添磚加瓦。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號:RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機天線FPC
POS機天線FPC
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型 號:RM02C00919A
層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.08mm
材 料:1/3OZ無膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補強厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
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