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柔性電路板作為核心組件 迎來發(fā)展新機遇

文章來源:電子發(fā)燒友作者:梁波靜 查看手機網(wǎng)址
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人氣:3924發(fā)布日期:2019-07-23 09:34【

  印制電路板是智能手機的基礎(chǔ)元器件,以FPC為例,它可以應用在顯示驅(qū)動器、觸摸屏、振動器、攝像頭等手機的各種部件中,單位智能手機平均使用FPC可達到10-15片。近年來,伴隨智能手機的普及,F(xiàn)PC需求量穩(wěn)步增長;同時,智能手機功能集成需求越來越大,更多的功能模塊使得單位智能手機所需 FPC平均數(shù)量不斷增加。 

http://file.elecfans.com/web1/M00/94/F3/pIYBAFzuM2KAehwxAAB1lmk1fQo861.jpg

  隨著蘋果不斷推出新的手機型號,單機的FPC用量也在不斷增加。蘋果產(chǎn)品中FPC用量的增長不僅能夠直接給各FPC廠商提供大量訂單,還會拉動安卓陣營各廠商對其的投入。隨著智能手機功能的日益強大,其可創(chuàng)新點不斷減少,出貨量也在不斷降低,可折疊將是未來催生新機需求的重要元素之一。

  目前華為、三星等廠商均積極研發(fā)可折疊手機。然而實現(xiàn)手機折疊僅僅有可折疊的屏幕是不夠的,可折疊的內(nèi)部元件也是必備條件之一,其中以印制電路板的可折疊最為重要。

  FPC柔性電路板作為核心組件,將會迎來新的發(fā)展機遇。未來我們有望能看到越來越多的FPC現(xiàn)在各個品牌智能終端,從而帶動整個FPC產(chǎn)業(yè)鏈的成長。

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平板電腦攝像頭FPC
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型   號:RM04C01092A
層   數(shù):4
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度:0.3mm
其   他:SMT貼片后出貨
POS機天線FPC
POS機天線FPC
型   號:RM02C00163A
層   數(shù):2層
板   厚:0.20mm
材   料:雙面有膠壓延材料
銅   厚:1 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距: 0.1mm/0.2mm
POS機天線FPC
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型   號:RM02C00919A
層   數(shù):2
板   厚:0.10mm
材   料:雙面無膠電解
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機天線FPC
手機天線FPC
型   號:RS02C00249A0
層   數(shù):1層
板   厚:0.08mm
材   料:1/3OZ無膠電解
銅   厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其   他:貼膠紙
手機天線FPC
手機天線FPC
型   號:RS01C00173A0
層   數(shù):1層
板   厚:0.13mm
材   料:1OZ有膠壓延
銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補強厚度:0.1MM
其   他:貼膠紙,PI補強
手機天線FPC
手機天線FPC
型   號:RS01C00093A0
層   數(shù):1層
板   厚:0.12mm
材   料:1OZ有膠電解
銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補強厚度:0.15MM
其   他:需貼PI補強
平板電腦天線FPC
平板電腦天線FPC
型   號:RS02C00262A0
層   數(shù):2層
板   厚:0.12mm
材   料:1/2OZ無膠電解
銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補強厚度:0.1MM
其   他:貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
數(shù)碼相機攝像頭FPC

型   號:RS04C0006A0
層   數(shù):4層
板   厚:0.25mm
材   料:1/3OZ無膠電解
銅   厚:1/2OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.1mm/0.07mm
鋼片補強厚度:0.2MM
其   他:需貼鋼片補強

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