當(dāng)前位置：首頁? 技術(shù)支持 ? 軟板之SMT表面貼裝的簡單介紹

軟板之SMT表面貼裝的簡單介紹

文章來源：電子發(fā)燒友作者：梁波靜查看手機(jī)網(wǎng)址

掃一掃！

掃一掃!

人氣：4442發(fā)布日期：2019-08-02 10:44【大中小】

SMT表面貼裝，模板是精確重復(fù)印刷焊膏的關(guān)鍵。因為焊膏是通過鋼模板印刷的。印刷的焊膏固定部件，并且在回流焊接期間將部件固定到基板上。模板設(shè)計包含元素，模板的厚度，尺寸和形狀。這是確保軟板生產(chǎn)和降低缺陷率的保證。

今天，各種材料和制造技術(shù)使供應(yīng)商能夠設(shè)計出能夠應(yīng)對微小斜坡，小零件和高密度封裝板挑戰(zhàn)的模板。此外，模板技術(shù)現(xiàn)在是一種廣泛的成像材料，而模板設(shè)計師已經(jīng)獲得了豐富的知識和經(jīng)驗。他們知道一個洞有多大，形狀會影響礦床。鋼模板有兩個基本功能。一個是確保焊料和膠水等材料正確放置在基板上，另一個是確保沉積物的尺寸和形狀。

鋼的生產(chǎn)模板原料和鋼模板。最常用的鋼網(wǎng)材料是金屬，主要是不銹鋼。近年來，已經(jīng)使用了各種各樣的塑料。鋼網(wǎng)制造技術(shù)包括化學(xué)蝕刻，激光切割和電鑄。電路板制造商可以從各種模板類型中進(jìn)行選擇，以滿足特定的應(yīng)用要求。過去，常用的制作模板的方法是低成本的化學(xué)蝕刻，這是一種逆過程，使用成像技術(shù)來確定孔的形狀，然后同時蝕刻到模板兩側(cè)的孔中。沒有梯形壁（以便于焊膏的釋放），模板面向基板側(cè)面的孔略大。雙面腐蝕會導(dǎo)致孔壁上的刀刃，這也會導(dǎo)致“未完全腐蝕”和“過度腐蝕”。鋼網(wǎng)腐蝕后，可以通過“電解拋光”使孔的邊緣平滑?；瘜W(xué)腐蝕適用于大孔/大孔，但不符合孔徑小于0.5mm的要求。

為了減小坡度和增加密度激光切割已經(jīng)廣泛應(yīng)用于柔性電路板模板制造過程中。激光切割模板直接由GERBER數(shù)據(jù)模型制成。減少成像步驟，從而減少圖像配準(zhǔn)錯誤的可能性。計算機(jī)數(shù)控激光切割由GERBER數(shù)據(jù)直接驅(qū)動，形成高精度，可重復(fù)的孔。這種技術(shù)的準(zhǔn)確性是孔徑公差為正負(fù)0.05毫米，即使在大面積印刷中孔徑公差也不會改變。

激光切割孔具有特征帶痕。在制造過程中，通過調(diào)節(jié)激光的強(qiáng)度，模版的表面可以形成鮮明的對比度，而不需要內(nèi)部填充。這些特性有助于制造過程的準(zhǔn)確性。激光切割的固有特性導(dǎo)致在孔中形成梯形截面 - 即漏斗形狀，這有助于焊膏的釋放，并且可能擔(dān)心激光切割在孔上留下特征條紋。最近的激光切割技術(shù)已經(jīng)能夠減少條紋的產(chǎn)生，但是當(dāng)特定應(yīng)用需要光滑的孔面時，激光拋光之后可以進(jìn)行化學(xué)拋光和物理拋光，以獲得光滑的孔壁。

激光模板的尺寸和形狀決定了基板上沉積材料的體積，均勻性和精度。因此，嚴(yán)格控制開口質(zhì)量是鋼網(wǎng)成功設(shè)計的關(guān)鍵。特別是當(dāng)少量沉積材料需要高精度時。面積比（開孔面積與孔壁表面積之比）和表觀比（孔的寬度與模板厚度之比）的測量可用于確定孔的近似大小。

通常的軟板規(guī)則是焊膏釋放，面積比應(yīng)大于0.66，表觀比應(yīng)大于1.5。設(shè)計孔遵循這些規(guī)則，有必要考慮每個制造過程的優(yōu)點。例如，表觀比率小于1.5是化學(xué)腐蝕的主要挑戰(zhàn)，而激光切割可以制成表觀比率為1.1的鋼網(wǎng)。模板設(shè)計師非常重要的是面積比。它與焊膏的釋放直接相關(guān)。在印刷過程中，當(dāng)模板與基板分離時，表面張力表明焊膏是否轉(zhuǎn)移到印刷在基板上的焊盤上或繼續(xù)粘附到模板的壁上。當(dāng)焊盤面積大于孔壁面積的66％時，增加了焊膏有效轉(zhuǎn)移的可能性。當(dāng)該比率小于66％時，焊膏轉(zhuǎn)移的效率降低，并且印刷質(zhì)量劣化。該水平對孔壁的完成有影響。在制造過程中電拋光的激光切割孔壁改善了焊膏轉(zhuǎn)移的效果。元件間距和孔密度也表明了適當(dāng)制造技術(shù)的選擇。對于斜率小于0.5 mm的應(yīng)用，只能選擇激光切割或電鑄。這兩種激光器可提高焊膏印刷質(zhì)量，并精確地焊接鋼網(wǎng)。這兩種技術(shù)各有優(yōu)缺點。

模板設(shè)計和模板生產(chǎn)技術(shù)的發(fā)展?jié)M足標(biāo)準(zhǔn)和細(xì)斜SMT組件的需求，并將繼續(xù)推進(jìn)。其中一個挑戰(zhàn)是增加組分的混合量，同時需要沉積大量和少量的材料。鋼網(wǎng)供應(yīng)商應(yīng)該尋找新的方法來克服當(dāng)前的面積比規(guī)則。

ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán)，請聯(lián)系我們刪除

下一篇：電池軟板之5G將會為人類帶來一個更綠色的未來上一篇：軟板fpc的三種主要功能