軟板是開窗還是蓋油？想搞懂過孔工藝，看這篇就夠了！
過孔，即在覆銅板上鉆出所需要的孔，它承接著層與層之間的導通，用于電氣連接和固定器件。過孔是軟板生產(chǎn)至關重要且不可缺少的一環(huán)。
在軟板生產(chǎn)中，常見的過孔工藝有：過孔蓋油、過孔塞油、過孔開窗、樹脂塞孔、電鍍填孔等，每種工藝各有特點，都有對應的應用場景。
五大過孔工藝
一、過孔蓋油
過孔蓋油的“油”指的是阻焊油，過孔蓋油就是把過孔的孔環(huán)用阻焊油墨蓋住。過孔蓋油的目的是絕緣，所以必須保證孔環(huán)的油墨蓋全且足夠厚，這樣后期在貼片和DIP時都不會粘錫。
這里要注意下，如果你的文件是pads或是protel，發(fā)給工廠要求過孔蓋油時，千萬要仔細檢查一下插件孔(pad)是否用了via，如果是，你的插件孔就會上綠油導致不能焊接。
二、過孔開窗
過孔開窗，相對于“過孔蓋油”的處理方式——過孔和孔環(huán)均不覆蓋阻焊油。
過孔開窗會增加散熱面積，有利于散熱，所以如果對板子散熱要求比較高的，可以選擇過孔開窗。另外，如果你需要在過孔上用萬用表做一些測量工作，那就做成過孔開窗的。但是過孔開窗有個風險——容易導致焊盤連錫短路。
三、過孔塞油
過孔塞油，即在軟板生產(chǎn)時先用鋁片將阻焊油墨塞進過孔里面，再整板印阻焊油，所有過孔都不會透光。目的是將過孔堵住，以防孔里藏錫珠，因為錫珠遇到高溫溶解會流到焊盤上導致短路，尤其是BGA上。
如果過孔沒有塞好油墨，孔邊緣會發(fā)紅，引起“假性露銅”不良。另外過孔塞油沒做好，也會對外觀造成影響。
.jpg)
四、樹脂塞孔
樹脂塞孔簡單來說就是孔壁鍍銅之后，用環(huán)氧樹脂填平過孔，再在表面鍍銅。
樹脂塞孔的前提是孔里面先要有鍍銅。這是因為軟板使用樹脂塞孔常是為了BGA零件：傳統(tǒng)BGA可能會在PAD與PAD間做via到背面去走線，但是若BGA過密導致via走不出去時，就可以直接從PAD鉆孔做via到別層去走線。
采用樹脂塞孔工藝的印刷電路板表面無凹痕，孔可導通且不影響焊接，因此在一些層數(shù)高、板子厚度較大的產(chǎn)品上面?zhèn)涫芮嗖A。
五、電鍍填孔
電鍍填孔是指過孔用電鍍銅填平，做出來的孔底平坦，不僅利于設計疊孔和盤上孔，還有助于改善電氣性能、散熱、提高可靠性等。
三大常見的過孔品質(zhì)問題
一、孔口氣泡
原因：顯影時顯影液沒有及時更換，老化的顯影液中的干膜混合物進入孔內(nèi)，在后續(xù)的清洗時沒有清洗干凈，烘干后殘留在孔中，就會出現(xiàn)孔口氣泡。這種情況就會產(chǎn)生二銅鍍層厚度向孔內(nèi)逐漸變薄，最后鍍不上的情況，另外就是光劑控制不好也會出現(xiàn)這種不良。
品質(zhì)隱患：后期做表面貼裝的時候，由于孔里面藏有空氣，遇到高溫時候可能會炸裂。焊錫的時候也會造成虛焊等。
二、 塞孔不飽滿
原因：導致塞孔不飽滿的原因很多，比如未使用鋁片塞孔或未添加開油水;沒使用樹脂孔;孔大于0.3mm;操作員的手法問題，如力度，刮刀方向等。
品質(zhì)隱患：在焊盤上可能會出現(xiàn)假焊，虛焊等問題。
.JPG)
三、 樹脂與銅分層
原因：導致樹脂與銅分層的原因也比較多，大多是由于樹脂塞孔沒填滿就做下一個工序引起的，還有打磨不平整、設備參數(shù)調(diào)整、壓力和溫度調(diào)整、樹脂原材料等問題也可能導致樹脂與銅分層。
品質(zhì)隱患：由于樹脂塞孔沒填滿，造成電鍍會有凹陷問題，后期對芯片焊接的電阻，以及虛焊假焊等現(xiàn)象都會產(chǎn)生。
ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡，如有侵權(quán)，請聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
-
-
型 號：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機天線FPC
-
-
型 號：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機天線FPC
-
-
型 號：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機天線FPC
-
-
型 號:RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機天線FPC
-
-
型 號:RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補強
手機天線FPC
-
-
型 號:RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補強厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補強
平板電腦天線FPC
-
-
型 號:RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
-
-
型 號:RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補強厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補強
同類文章排行
- 【技術(shù)分享】PCB填孔及FPC軟板填孔制程講解
- 柔性線路板之深聯(lián)趣味運動會樂翻天！
- 電池fpc廠為您盤點2015中國線路板/柔性線路板廠行業(yè)排行（PCB 百強企業(yè)），看看您的公司在里面嗎
- fpc之2019年度中國電路（CPCA）百強排行榜震撼發(fā)布！
- 實拍FPC生產(chǎn)全流程
- 日本開發(fā)LCP軟板，或預示FPC材料革命紅利到來
- 失業(yè)和倒閉潮“前后夾擊” 柔性電路板制造黯然神傷
- FPC廠資訊：如果有多一張車票，介不介意和我一起走？
- 深聯(lián)軟板廠又獲獎了！?。∈澜绾苊?，沒空關注不優(yōu)秀
- 軟板廠之請人吃飯，不如請人出汗！
最新資訊文章
- 新能源汽車智能化浪潮下，電池 FPC 如何邁向更高集成與智能化？
- 電池軟板在新能源浪潮下，如何開啟應用新征程？
- 一文讀懂柔性線路板的市場環(huán)境
- 軟板廠關于FPC一些區(qū)域的設計要求
- 獨立如春，自在芳華——深聯(lián)電路女神節(jié)活動
- 感恩有你，感謝相伴 | 贛州深聯(lián)2024年度榮譽員工頒獎典禮今日隆重舉行！
- 2024-2030年FPC行業(yè)深度調(diào)研及投資前景報告
- 我們又雙叒叕加餐啦！
- 邀請函——NEPCON JAPAN 2025 展會期待您的蒞臨指導！
- 熱血開賽！深聯(lián)電路專屬硅 PU 籃球場燃情啟幕！
共-條評論【我要評論】