FPC廠排線焊接操作方法
電焊技術(shù)包含內(nèi)容甚廣,一位優(yōu)異的電焊技工可能并不能掌握全部的電焊技術(shù),但能快速學(xué)會(huì)工作中可能需要的部分電焊技術(shù)。本文中,將為大家?guī)?lái)電焊技術(shù)之FPC廠排線焊接方案,希望本文可對(duì)想要學(xué)習(xí)FPC排線焊接方案的朋友略盡綿薄之力。
FPC排線又稱柔性扁平線纜,可以任意選擇導(dǎo)線數(shù)目及間距,使聯(lián)線更方便,大大減少電子產(chǎn)品的體積,減少生產(chǎn)成本,提高生產(chǎn)效率,最適合于移動(dòng)部件與主板之間、PCB板對(duì)PCB板之間、小型化電器設(shè)備中作數(shù)據(jù)傳輸線纜之用。普通的規(guī)格有0.5mm、0.8mm、1.0mm、1.25mm、1.27mm、1.5mm、2.0mm、2.54mm等各種間距柔性電纜線。本文主要介紹的是fpc排線怎樣焊接及焊接方案,具體的跟隨小編一起來(lái)了解一下。
FPC排線焊接方案
一、脈沖焊接機(jī)(錫焊) JYPC-3A 際元設(shè)備
本機(jī)主要功能: 是用來(lái)焊接FPC、FFC及各種軟排線,以及各種端子排線。此機(jī)為旋轉(zhuǎn)型焊接機(jī),同時(shí)可以為兩個(gè)治具,交替使用,可以節(jié)省一半的時(shí)間因而提高工作效能。
本機(jī)出力穩(wěn)定,可調(diào),都由SMC 氣動(dòng)元件組成,調(diào)節(jié)精密,數(shù)字顯示氣壓。其中溫度、時(shí)間參數(shù)都由操作面板輸入,溫度設(shè)置范圍為0-500度,時(shí)間設(shè)置范圍為0-99秒。這為焊接一個(gè)產(chǎn)品的三大要素。
附件: 由CCD對(duì)位系統(tǒng)組成、 固定治具、焊接壓頭。這些配件需另購(gòu)。
二、產(chǎn)品焊接示意圖
焊接熱壓頭(發(fā)熱裝置)
A、焊接優(yōu)點(diǎn):
焊接勞固、焊接效率高,根據(jù)產(chǎn)品的尺寸適當(dāng)?shù)囊部梢酝瑫r(shí)焊接多個(gè),且每次焊接時(shí)間為3至5秒。
B、焊接注意事項(xiàng):
焊盤需要加入足夠的錫量,錫量也不必太厚,一般不開(kāi)窗式的FPC錫量為0.1左右厚的錫量,開(kāi)窗式的FPC 錫量為0.2-0 3厚的錫量,如有帶過(guò)孔的FPC介于前兩者之間當(dāng)然最終的效果,還要根據(jù)現(xiàn)場(chǎng)來(lái)調(diào)整。
C、焊接過(guò)程:
1、第一步: 放入產(chǎn)品到治具上,同時(shí)對(duì)好位置。
2、第二步: 按下雙手按制,啟動(dòng)焊接
3、第三步: 轉(zhuǎn)盤,旋轉(zhuǎn)到焊接的位置,等待壓頭下壓。
4、第四步: 焊頭下壓,啟動(dòng)壓頭發(fā)熱。
5、第五步: 等待焊接完畢,回到第一步。
三、焊接工藝操作
說(shuō)明:
●FPC 焊接,首先FPC 焊盤需對(duì)著PCB 焊盤,這樣才能焊接勞固;要在焊盤點(diǎn)上括上少量的錫,便于后續(xù)焊接。如果錫量不足的話,將會(huì)導(dǎo)致焊接的不良:當(dāng)錫量太多,也會(huì)導(dǎo)致錫的溢出的可能, 使得焊接點(diǎn)不美觀,控制好焊盤的錫量,是焊接工藝的第一要點(diǎn)。
●如能在FPC焊盤上做過(guò)孔工藝,這樣后續(xù)焊接更好,更容易焊接勞固。夾具穿入產(chǎn)品中, 支平焊接面。旋轉(zhuǎn)可以焊接兩面。
四、機(jī)器技術(shù)參數(shù)
特點(diǎn):
1、溫度數(shù)控化,清楚精密;
2、備有數(shù)字式壓力開(kāi)關(guān),可預(yù)設(shè)壓力范圍;
3、壓力啟動(dòng)計(jì)時(shí),熱壓時(shí)間更準(zhǔn)確;
4、獨(dú)特材料焊接頭,確保產(chǎn)品受壓平均5、備有真空功能,調(diào)節(jié)對(duì)位更容易;
6、可編程曲線包括預(yù)熱及回流焊溫度;
7、中文界面輸入,操作方便;
8、噪聲小、振動(dòng)??;
9、適用于各種高密度TAB、TCP 壓接及FPC、FFC。
與柔性線路板焊錫壓接
規(guī)格
說(shuō)明:焊接壓頭,使用了特種材料加工,使用壽命長(zhǎng),保用時(shí)間為三個(gè)月。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號(hào):RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RM02C00919A
層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無(wú)膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS02C00249A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.08mm
材 料:1/3OZ無(wú)膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00173A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無(wú)膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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