fpc柔性線路板壓合輔材的測試方法
fpc柔性線路板壓合輔材的測試方法，矽鋁箔輔材測試： 1外觀檢驗：表面平滑光潔、無龜裂、裂紋、顆粒、氣泡、針孔及外來雜質 。 2厚度：千分尺測量，取五點進行測量， 讀取數(shù)據(jù)并記錄。 3尺寸：直尺或卷尺測量，取相等兩邊進行測量， 讀取數(shù)據(jù)并記錄。 4耐溫性：將矽鋁箔連續(xù)升溫進行耐溫。
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fpc廠矽鋁箔輔材測試：
1外觀檢驗：表面平滑光潔、無龜裂、裂紋、顆粒、氣泡、針孔及外來雜質 。
2厚度：千分尺測量，取五點進行測量， 讀取數(shù)據(jù)并記錄。
3尺寸：直尺或卷尺測量，取相等兩邊進行測量， 讀取數(shù)據(jù)并記錄。
4耐溫性：將矽鋁箔連續(xù)升溫進行耐溫性測試（溫度：185;預壓：10S;成型時間：120S;壓力100kg/cm2連續(xù)作業(yè)5 ～7天 ）,不允許脆碎。
5硅油析出：將矽鋁箔連續(xù)升溫進行耐溫性測試（溫度：185;預壓：10S;成型時間：120S;壓力100kg/cm2連續(xù)作業(yè)5 ～7天）, 不允許矽鋁箔硅油析出。
柔性線路板廠玻纖布輔材測試：
1外觀檢驗：表面平滑光潔、無皺折、裂紋、顆粒及外來雜質。
2厚度：千分尺測量，取五點進行測量， 讀取數(shù)據(jù)并記錄。
3尺寸：直尺或卷尺測量，取相等兩邊進行測量， 讀取數(shù)據(jù)并記錄。
4耐溫性：將玻纖布連續(xù)升溫進行耐溫性測試（溫度：185;預壓：10S;成型時間：120S;壓力100kg/cm2連續(xù)作業(yè)5 ～7天）,不允許脆碎。
燒付鐵板輔材測試：
1外觀檢驗：表面平滑光潔、無龜裂、裂紋、顆粒、氣泡、針孔及外來雜質 。
4耐溫性：將燒付鐵板連續(xù)升溫進行耐溫性測試（溫度：185;預壓：10S;成型時間：120S;壓力100kg/cm2連續(xù)作業(yè)5 ～7天 ）,不允許脆碎。
5硅油析出：將燒付鐵板連續(xù)升溫進行耐溫性測試（溫度：185;預壓：10S;成型時間：120S;壓力100kg/cm2連續(xù)作業(yè)5 ～7天）, 不允許燒付鐵板硅油析出。
綠硅膠輔材測試：
4耐溫性：將綠硅膠連續(xù)升溫進行耐溫性測試（溫度：185;預壓：10S;成型時間：120S;壓力100kg/cm2連續(xù)作業(yè)5 ～7天 ）,不允許脆碎。
5硅油析出：將綠硅膠連續(xù)升溫進行耐溫性測試（溫度：185;預壓：10S;成型時
間：120S;壓力100kg/cm2連續(xù)作業(yè)5 ～7天）, 不允許綠硅膠硅油析出。
TPX輔材測試：
4耐溫性：將TPX連續(xù)升溫進行耐溫性測試（溫度：200;預壓：10S;成型時間：180S;壓力120kg/cm2連續(xù)作業(yè)10～20次）,不允許脆碎。
5硅油析出：將銅箔與送樣TPX進行壓合(溫度：180;預熱時間：10S;成型時間：180S;壓力：100kg/cm2 ), 連續(xù)壓合10～20次后過前處理進行鍍鎳測試， 鍍鎳后采用10倍放大鏡觀察，不允許有露銅現(xiàn)象。
離型膜輔材測試：
4耐溫性：將離型膜連續(xù)升溫進行耐溫性測試（溫度：200;預壓：10S;成型時間：180S;壓力120kg/cm2連續(xù)作業(yè)5～10次）,不允許脆碎。
5硅油析出：將銅箔與送樣離形膜進行壓合(溫度：180;預熱時間：10S;成型時間：180S;壓力：100kg/cm2 ), 連續(xù)壓合3～5次后過前處理進行鍍鎳測試， 鍍鎳后采用10倍放大鏡觀察，不允許有露銅現(xiàn)象。
耐高溫膠帶輔材測試：
4耐溫性：將耐高溫膠帶連續(xù)升溫進行耐溫性測試（溫度：200;預壓：10S;成型時間：180S;壓力120kg/cm2連續(xù)作業(yè)10～20次）,不允許脆碎。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機天線FPC
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型 號：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機天線FPC
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型 號：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補強厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
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型 號:RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補強厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補強
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