FPC廠雙面FPC制造工藝
FPC廠的材料絕大部分都是卷材,而帶通孔的雙面FPC都無法用RTR工 藝,所以需要對材料進行片狀開料加工。
FPC的材料非常薄,因此也非常脆弱。所以軟板開料時特別需要注意對材料的防護。
如果量小,可采用手工裁剪。如果量大,就需要自動切片機來切 了。
開好的料,最好能用采用設(shè)備自動疊放整齊,這樣可以有效減少壓 坑、折痕、褶皺的問題的發(fā)生。
如果需要手工疊,記得一定要采用不易掉纖維的手套,最好是采用 乳膠之類的手套,防止材料表面污染。
如果所裁切的材料是覆銅板,請注意壓延銅的壓延方向。
一般的裁切機,可確保裁切尺寸精度達到±0.3mm之內(nèi)。
還要提醒的一點是,在制前設(shè)計,或者后續(xù)加工中,千 萬不要采用 開料邊框當(dāng)做后工序的定位基準(zhǔn)。
04 鉆孔
基材孔的加工 方法有NC鉆,機械沖,激光鉆,等離子蝕刻、化學(xué)蝕刻等。
理論上,NC鉆機目前可鉆出0.1mm以下的孔來。但從生產(chǎn)角度考慮,孔小于0.25mm時,成本就會大幅度上升,如果孔小于0.15mm時,其生產(chǎn)成本相當(dāng)高,工藝難度大,不適于量產(chǎn)。
機械沖孔不是新技術(shù),但有兩個問題制約著它:1)批量沖孔僅限于0.6~0.8mm;2)開料后加工孔階段,材料都很大,模具也大,費用太高,成本仍 然太高。
模具沖目前主要還是用在加工保護膜開窗和膠開窗方面。
其余的孔加工法,目前對于普通FPC廠的來說,尚屬于“天方夜譚”,所以這里就不細談了。
孔金屬化
FPC孔金屬化的過程,與PCB基本相同,因此在這里也不贅述。
我主要講講FPC在金屬化孔生產(chǎn)中需要注意的幾點:
1)FPC需要使用特殊夾具,確保在化學(xué)鍍銅缸中不被弄皺;
2)全板鍍銅時,也需要能很好固定FPC的夾具,以確保FPC不移動,能獲得良好的鍍層,且保證不把板弄皺;
3)如外發(fā),最好發(fā)給有FPC生產(chǎn)經(jīng)驗的廠,否則,會變成白老鼠。
圖形轉(zhuǎn)移
圖形轉(zhuǎn)移前,先要對銅箔表面進行清洗處理。主要是目的是為了保證銅表面清潔,減少蝕刻時造成斷線或者短路的機會。
一般工廠采用化學(xué)清洗和磨刷處理相結(jié)合的方式來處理。
但請注意,如果可以,應(yīng)盡量減少處理次數(shù)和返工。FPC的基材實在是太脆弱了,每處理一次,基材受力后可能就會拉長一 次,這會引起后續(xù)加工中尺寸的變化。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號:RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機天線FPC
POS機天線FPC
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型 號:RM02C00919A
層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.08mm
材 料:1/3OZ無膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補強厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
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