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軟板的特性

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人氣:3340發(fā)布日期:2021-02-19 09:41【

  在電子行業(yè)日益發(fā)展的今天,隨著電子產(chǎn)品走向輕、薄、短小的趨勢(shì),高性能及多功能化的發(fā)展和電子器件焊接技術(shù)的完善,軟性電路板(FPC)作為同樣用于電子互連的電路板已經(jīng)在近兩年在中國印制電路板行業(yè)得以迅速發(fā)展,由于電子產(chǎn)品對(duì)輕、薄、短小的需求,軟性電路板的應(yīng)用范圍越來越廣,軟性印制電路板和其它型印制電路板相比,在狹小的空間進(jìn)行大量布線,需要反復(fù)彎曲的部位由于選用了特殊材料,所以相比其它電纜具有更長(zhǎng)的彎折壽命。


  由于輕薄化的特點(diǎn),軟性板在加工過程中表面處理時(shí)對(duì)機(jī)器設(shè)備及加工方法的選用有其特殊要求,軟性板的生產(chǎn),表面清潔處理是很關(guān)鍵的一道環(huán)節(jié),因?yàn)樗粌H要求表面的狀態(tài)良好,同時(shí)對(duì)板的尺寸穩(wěn)定性也有嚴(yán)格要求,尺寸穩(wěn)定性取決于壓合銅箔層的尺寸變化率,還與生產(chǎn)過程中機(jī)械研磨有很大影響,研磨刷輥運(yùn)轉(zhuǎn)方向和板子傳送方向相反,是保證研磨效果均勻,但軟性板基體薄而軟,研磨時(shí)壓力過大基材將受到很大張力而被拉長(zhǎng)或扯斷,這是引起尺寸變化的重要原因之一,研磨過程中應(yīng)避免基材劃傷、撕裂和卡板,如果設(shè)備不是專業(yè)于軟板生產(chǎn)條件,建議采用托板,這樣能避免由于機(jī)器傳動(dòng)輪間距大,高壓水洗的沖涮以及烘干熱風(fēng)的影響造成基材卡板變形,甚至報(bào)廢。
  根據(jù)上述軟性板生產(chǎn)過程中的要求及研磨刷輪的研磨比較,在軟性印制電路板生產(chǎn)過程中采用化學(xué)清洗法及尼龍針狀刷輥是圖形轉(zhuǎn)移、孔金屬化及貼覆蓋膜工序表面處理的理想選擇,既得以清除銅面氧化層又能做到板面具有良好的粗糙度。

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型   號(hào):RM04C01092A
層   數(shù):4
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材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.3mm
其   他:SMT貼片后出貨
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銅   厚:1 OZ
表面處理:沉金1微英寸
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層   數(shù):2
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材   料:雙面無膠電解
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機(jī)天線FPC
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型   號(hào):RS02C00249A0
層   數(shù):1層
板   厚:0.08mm
材   料:1/3OZ無膠電解
銅   厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其   他:貼膠紙
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型   號(hào):RS01C00173A0
層   數(shù):1層
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材   料:1OZ有膠壓延
銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其   他:貼膠紙,PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型   號(hào):RS01C00093A0
層   數(shù):1層
板   厚:0.12mm
材   料:1OZ有膠電解
銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.15MM
其   他:需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
平板電腦天線FPC
型   號(hào):RS02C00262A0
層   數(shù):2層
板   厚:0.12mm
材   料:1/2OZ無膠電解
銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其   他:貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
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型   號(hào):RS04C0006A0
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材   料:1/3OZ無膠電解
銅   厚:1/2OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.1mm/0.07mm
鋼片補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.2MM
其   他:需貼鋼片補(bǔ)強(qiáng)

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