電池軟板分類
1)撓性絕緣基材上可構成多層電池PCB,其成品規(guī)定為可以撓曲:這種結構通常是把許多單面或雙面微帶可撓性電池PCB的兩面端粘結在一起,但其中心部分并末粘結在一起,從而具有高度可撓性。為了具有所希望的電氣特性,如特性阻抗性能和它所互連的剛性電池PCB相匹配,多層軟性電池PCB部件的每個線路層,必須在接地面上設計信號線。為了具有高度的可撓性,導線層上可用一一層薄的、適合的涂層,如聚酰亞胺,代替一層較厚的層壓覆蓋層。金屬化孔使可撓性線路層之間的z面實現(xiàn)所需的互連。這種多層軟性電池PCB最適合用于要求可撓性、高可靠性和高密度的設計中。
2)在軟性絕緣基材上構成多層電池PCB,其成品末規(guī)定可以撓曲:這類多層軟性電池PCB是用軟性絕緣材料,如聚酰業(yè)膠薄膜,層壓制成多層板。在層壓后失去了固有的可撓性。當設計要求最大限度地利用薄膜的絕緣特性,如低的介電常數(shù)、厚度均勻介質、較輕的重量和能連續(xù)加工等特性時,就采用這類軟性電池PCB。例如,用聚酰亞胺薄膜絕緣材料制造的多層電池PCB比環(huán)氧玻璃布剛性電池PCB的重量大約輕三分之一-。
3)在軟性絕緣基材上構成多層電池PCB,其成品必須可以成形,而不是可連續(xù)撓曲的:這類多層軟性電池PCB是由軟性絕緣材料制成的。雖然它用軟性材料制造,但因受電氣設計的限制,如為了所需的導體電阻,要求用厚的導體,或為了所需的阻抗或電容,要求在信號層和接地層之間有原的絕緣隔離,因此,在成品應用時它已成形。術語“可成型的”定義為:多層軟性電池PCB部件具有做成所要求的形狀的能力,并在應用中不能再撓曲。這時,要求帶狀線或三維空間設計的導體電阻低、電容耦合或屯路噪聲極小以及在互連端部能平滑地彎曲成90°。用聚酰亞胺薄膜材料制成的多層電池軟板實現(xiàn)了這種布線任務。因為聚酰亞胺薄膜耐高溫、有可撓性、而且總的電氣和機械特性良好。為了實現(xiàn)這個部件截面的所有互連,其中走線部分進一步叮分成多個多層撓性線路部件,并用膠粘帶合在一起,形成一條印制電路束。
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型 號:RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
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型 號:RM02C00919A
層 數(shù):2
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材 料:雙面無膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
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層 數(shù):1層
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材 料:1/3OZ無膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補強厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
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