電路板廠之柔性電路板外觀檢驗(yàn)
電路板廠之柔性電路板外觀檢驗(yàn)
1﹑鍍層膜厚量測(cè)工具為X-Ray測(cè)量儀
2﹑受鍍點(diǎn)完全鍍上﹐不可有遺漏未鍍上之不正常現(xiàn)象
3﹑鍍層不可變黑或粗糙﹑燒焦
4﹑鍍層不可有麻點(diǎn)﹑露銅﹑色差﹑孔破﹑凹凸不平之現(xiàn)象
5﹑以3M600或3M810之膠帶試?yán)o不可有脫落之現(xiàn)象
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研磨：
研磨是FPC制程中可能被多次利用的一個(gè)輔助制程，作為其它制程的預(yù)處理或后處理工序，一般先對(duì)板子進(jìn)行酸洗，微蝕或抗氧化處理，然后利用尼龍輪刷對(duì)板子的表面進(jìn)行刷磨以除去板子表面的雜質(zhì)，黑化層，殘膠等。
柔性線路板研磨程序：入料--去黑化層--水洗--磨刷--加壓水洗--切水?dāng)D干--吹干--烘干--出料
研磨種類﹕
1﹑待貼膜﹕雙面板去氧化，拉伸(孔位偏移) 單面板﹕去氧化
2﹑待假貼Coverlay﹕打磨﹐去紅斑(剝膜后NaOH殘留)﹐去氧化
3﹑待假貼鋪強(qiáng)﹕打磨﹐清潔
4﹑待電鍍﹕打磨﹐清潔﹐增加附著力
5﹑電鍍后﹕烘干﹐提高光澤度
表面品質(zhì)：
1.所需研磨處皆有均勻磨刷之痕跡。
2.表面需烘干完全，不可有氧化或水滴殘留等。
3.不可有切水滾輪造成皺折及壓傷。
4.不可有銅皮因磨刷而翹起或銅粉累積在coverlay邊緣翹起之情形。
常見不良和預(yù)防：
1﹑表面有水滴痕跡，此時(shí)應(yīng)檢查海綿滾輪是否過濕，應(yīng)定時(shí)清洗，擠水.
2﹑氧化水完全除掉，檢查刷輪壓力是否足夠，轉(zhuǎn)運(yùn)速度是否過快。
3﹑黑化層去除不干凈
4﹑刷磨不均勻，可以用單張銅箔檢查刷磨是否均勻。
5﹑因卡板造成皺折或斷線。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號(hào)：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào)：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào)：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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型 號(hào):RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補(bǔ)強(qiáng)
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