指紋識別軟板之智能手機最壞時期已過?預(yù)估明年下半年回歸正常
據(jù)指紋識別軟板小編了解,有機構(gòu)日前發(fā)布全球智能手機市場最新研究報告,相較于PC和服務(wù)器,更看好智能手機明年的展望。智能手機最壞的情況可能已經(jīng)過去,市場在明年下半年可望回復(fù)正常。
在全球需求疲軟和前景不明朗的經(jīng)濟背景下,智能手機市場仍在掙扎。市場低迷仍然給中國制造商帶來沉重打擊,包括韓國三星電子和蘋果在內(nèi)的所有制造商都受到影響。然而,只有蘋果第三季度出現(xiàn)正增長,iPhone銷售額同比增長9.7%,共實現(xiàn)426.26億美元(約合人民幣3088億元)銷售收入。
據(jù)指紋識別軟板小編了解,出貨量方面,排名第一的三星出貨量為6400萬臺,排名第二的蘋果為5190萬臺。緊隨其后的是小米為4050萬臺、vivo2590萬臺、OPPO2580萬臺。蘋果同期增長了1.6%,而三星則是下跌7.8%,小米下降8.6%。vivo和OPPO分別下降幅度超過20%。
雖然安卓系手機品牌廠及供應(yīng)鏈仍持謹(jǐn)慎觀望看法,但在供應(yīng)鏈已放緩1.5年、庫存修正已經(jīng)歷經(jīng)3個季度的情況下,疊加中國手機庫存趨向正?;雽?dǎo)體缺貨緩解、新機帶動手機規(guī)格提升等因素,今年第3季到第4季智能手機產(chǎn)業(yè)可望觸底。
據(jù)指紋識別軟板小編了解,智能手機銷售在世界各地出現(xiàn)了一些變化,例如價格較高的智能手機銷售量較多的發(fā)達市場比新興國家市場表現(xiàn)更好,新興市場的售價只有其價格的一小部分。
有機構(gòu)認(rèn)為市場復(fù)蘇時間為明年。雖然預(yù)期沒有改變,但考慮到第三季度的市場趨勢,有可能復(fù)蘇從2023年下半年開始顯示。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號:RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機天線FPC
POS機天線FPC
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型 號:RM02C00919A
層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.08mm
材 料:1/3OZ無膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù):1層
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材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補強厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
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