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電池軟板廠:蘋果將在 iPhone 13 首度采用電池軟板技術(shù)

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人氣:3701發(fā)布日期:2021-05-17 03:16【

  電池軟板廠小編了解到,天風國際分析師郭明錤發(fā)布的最新蘋果研究報告表示,受益于重回蘋果全產(chǎn)品線軟板供應鏈,預計 2021 年嘉聯(lián)益的蘋果業(yè)務營收將增長約 100% YoY(year on year,同比)或以上。

  報告預計,嘉聯(lián)益將于 2021 年重回 Apple 全產(chǎn)品線供應鏈,電池軟板廠認為他將有望成為 2021 年下半年新款 iPhone(iPhone 13 系列)的關(guān)鍵供貨商。

  電池軟板廠了解到,報告指出,嘉聯(lián)益有望取得 iPhone 13 與 13 mini 約 40–50% 電池軟板訂單。預計 iPhone 13 將是首度采用電池軟板技術(shù)的 iPhone 機型,有利于節(jié)省內(nèi)部空間與降低成本。

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型   號:RM04C01092A
層   數(shù):4
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材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
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其   他:SMT貼片后出貨
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層   數(shù):2層
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材   料:雙面有膠壓延材料
銅   厚:1 OZ
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型   號:RM02C00919A
層   數(shù):2
板   厚:0.10mm
材   料:雙面無膠電解
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
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材   料:1/3OZ無膠電解
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表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其   他:貼膠紙
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型   號:RS01C00173A0
層   數(shù):1層
板   厚:0.13mm
材   料:1OZ有膠壓延
銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補強厚度:0.1MM
其   他:貼膠紙,PI補強
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手機天線FPC
型   號:RS01C00093A0
層   數(shù):1層
板   厚:0.12mm
材   料:1OZ有膠電解
銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補強厚度:0.15MM
其   他:需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型   號:RS02C00262A0
層   數(shù):2層
板   厚:0.12mm
材   料:1/2OZ無膠電解
銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補強厚度:0.1MM
其   他:貼背膠及PI補強
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層   數(shù):4層
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材   料:1/3OZ無膠電解
銅   厚:1/2OZ
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