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軟板之我國(guó)已成為全球增速最快的集成電路市場(chǎng)!

文章來(lái)源:作者:何琴 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:2959發(fā)布日期:2021-06-12 11:06【

  以“創(chuàng)新求變,同‘芯’共贏”為主題的2021世界半導(dǎo)體大會(huì)6月9日在南京開(kāi)幕。目前中國(guó)已成為全球規(guī)模最大、增速最快的集成電路市場(chǎng)。

我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)年均增速近20%

  據(jù)軟板廠小編了解,工業(yè)和信息化部負(fù)責(zé)人在會(huì)上透露,我國(guó)已成為全球增速最快的集成電路市場(chǎng)。 

  工業(yè)和信息化部電子信息司司長(zhǎng)喬躍山表示,2020年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到8848億元,“十三五”期間年均增速近20%,為全球同期增速的4倍。同時(shí),我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)在技術(shù)創(chuàng)新與市場(chǎng)化上取得了顯著突破,設(shè)計(jì)工具、制造工藝、封裝技術(shù)、核心設(shè)備、關(guān)鍵材料等方面都有顯著提升。

  喬躍山表示,在中國(guó)經(jīng)濟(jì)穩(wěn)健增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)下,受5G、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)等新型應(yīng)用驅(qū)動(dòng),中國(guó)集成電路市場(chǎng)需求仍將持續(xù)增長(zhǎng),重要性也將進(jìn)一步提升。據(jù)軟板小編了解,今年以來(lái),全球集成電路產(chǎn)業(yè)迎來(lái)快速發(fā)展期。一季度,全球半導(dǎo)體產(chǎn)品銷(xiāo)售額達(dá)到1231億美元,同比增長(zhǎng)17.8%,創(chuàng)歷史新高。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)顯示,中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)2021年第一季度呈現(xiàn)超高速增長(zhǎng),銷(xiāo)售額達(dá)到1739.3億元,同比增長(zhǎng)18.1%。

全球半導(dǎo)體市場(chǎng)強(qiáng)勁復(fù)蘇,中國(guó)占比三成 

  中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院今天在世界半導(dǎo)體大會(huì)上發(fā)布《2021全球半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)白皮書(shū)》。《白皮書(shū)》顯示,盡管受到新冠肺炎疫情影響,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)仍然呈現(xiàn)強(qiáng)勁復(fù)蘇局面。

據(jù)軟板廠了解,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)2020年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到4400億美元,同比增長(zhǎng)6.8%,以存儲(chǔ)器和專(zhuān)用芯片為代表的半導(dǎo)體產(chǎn)品開(kāi)始進(jìn)入景氣周期,其中增長(zhǎng)最大的是邏輯芯片(11.1%),傳感器(10.7%)和存儲(chǔ)器(10.4%)。從區(qū)域結(jié)構(gòu)來(lái)看,中國(guó)已經(jīng)連續(xù)多年成為全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)。目前,中國(guó)市場(chǎng)占比達(dá)到34.4%。美國(guó)、歐洲、日本和其他市場(chǎng)的份額分別為21.7%、8.5%、8.3%和27.1%。

  中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院研究員秦海林介紹:“受益于4G和5G的應(yīng)用和推廣,通信芯片的市場(chǎng)占比從2010年的22.2%增加到2020年的33.5%;與此同時(shí),咱們PC(芯片)市場(chǎng)的占有率,也在不斷被智能手機(jī)、平板電腦等這些新興終端產(chǎn)品所超越,市場(chǎng)占有率從2010年的40.9%下跌到29.1%。” 

  秦海林表示,中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)在擴(kuò)大規(guī)模的同時(shí),也在不斷優(yōu)化結(jié)構(gòu)。目前國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)業(yè)銷(xiāo)售額已達(dá)到3778億元,高于整體產(chǎn)業(yè)增速。2020年芯片制造業(yè)銷(xiāo)售額達(dá)到2560億元,規(guī)模首次超過(guò)芯片封測(cè)業(yè)。

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表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
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其   他:貼膠紙,PI補(bǔ)強(qiáng)
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型   號(hào):RS01C00093A0
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材   料:1OZ有膠電解
銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
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型   號(hào):RS02C00262A0
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