指紋識別軟板之指紋識別和面容 ID，哪個(gè)更好？
此前，知名分析師郭明錤對近幾年科技行業(yè)趨勢發(fā)表了自己的看法。
郭明錤指出，生物識別、多鏡頭模組和 5G 將是近幾年科技行業(yè)的三大趨勢，特別是生物識別技術(shù)更是非常重要的焦點(diǎn)
據(jù)指紋識別軟板廠了解，郭明錤強(qiáng)調(diào)，屏下指紋識別產(chǎn)業(yè)未來市場前景非常好，這一趨勢會持續(xù)下去。
屏下指紋識別是將指紋模組隱藏在手機(jī)屏幕顯示面板下方，用戶只要用手指觸控屏幕即可完成解鎖。這項(xiàng)技術(shù)帶來的好處就是可以讓手機(jī)進(jìn)一步增大屏占比，不需要考慮指紋識別模塊的安放問題，目前的安卓手機(jī)廠商均推出了采用屏下指紋技術(shù)的手機(jī)，近幾年OPPO、vivo、華為和小米都搭載了該技術(shù)的手機(jī)，。
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此外，據(jù)指紋識別軟板廠了解，近年來多鏡頭模組也成為了未來智能手機(jī)設(shè)計(jì)主流，目前已經(jīng)是旗艦機(jī)必備的規(guī)格，鏡頭數(shù)量也從三顆邁向四、五顆，大立光等光學(xué)廠將因市場需求增加而增加了。
5G 部分，郭明錤表示，5G 技術(shù)最大的改變?yōu)椤傅脱舆t」與「高頻寬」，這些特性對 AR 或者是車用電子等應(yīng)用相當(dāng)有幫助，未5G 手機(jī)具備低延遲傳輸，目前已經(jīng)可以提供更好的 AR 體驗(yàn)。
最后，指紋識別軟板廠認(rèn)為，目前蘋果的生物識別大方向是用面容 ID 這樣的 3D 人臉識別技術(shù)取代 Touch ID 指紋識別，但他認(rèn)為蘋果并不會放棄屏下指紋技術(shù)，未來也會看到搭載屏下指紋的 iPhone。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
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型 號：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機(jī)天線FPC
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型 號：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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型 號:RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補(bǔ)強(qiáng)
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