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指紋識別FPC之重磅!華為進軍光刻膠領(lǐng)域

文章來源:作者:何琴 查看手機網(wǎng)址
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人氣:2798發(fā)布日期:2021-08-13 02:32【

  面對芯片問題,華為積極展開自救成立哈勃科技,短短三年時間已投資超過40家芯片公司。8月10日,徐州博康信息化學品有限公司(以下簡稱“徐州博康”)工商信息發(fā)生變更,注冊資本從7600.95萬元增至8445.50萬元,增幅11.11%,同時新增深圳哈勃科技投資合伙企業(yè)(有限合伙)(以下簡稱“深圳哈勃”)為股東。

  據(jù)指紋識別FPC小編了解,深圳哈勃成立于今年4月,注冊資本20億元,為華為旗下公司,其股東包括華為技術(shù)有限公司、華為終端(深圳)有限公司、哈勃科技投資有限公司。在成立短短的4個月時間內(nèi),深圳哈勃已經(jīng)投資了7家企業(yè),而徐州博康是其投資的第六家半導體企業(yè)。在此之前,深圳哈勃已經(jīng)投資了云英谷、天域半導體、強一半導體、天仁微納、以及歐錸德微電子等。

  據(jù)指紋識別FPC小編了解,作為深圳哈勃最新投資的半導體廠商,徐州博康在光刻膠領(lǐng)域可謂實力強勁。

  資料顯示,徐州博康成立于2010年3月25日,屬博康集團旗下材料版塊企業(yè),是集研發(fā)、生產(chǎn)、經(jīng)營中高端光刻膠、光刻膠單體和光刻膠樹脂為主的國家高新技術(shù)企業(yè)。

  目前,博康實現(xiàn)了從單體、光刻膠專用樹脂、光酸劑及最終產(chǎn)品光刻膠的國產(chǎn)化自主可控的供應鏈,產(chǎn)品線涵蓋193nm/248nm光刻膠單體、193nm/248nm光刻膠、G線/I線光刻膠、電子束光刻膠等產(chǎn)品,產(chǎn)品廣泛應用于IC集成電路制造、IC后段封裝、化合物半導體、分立器件、電子束等。

  據(jù)指紋識別FPC小編了解,,徐州博康擁有研發(fā)團隊200余人,其中博士和碩士占比50%以上,并配置有KrF Nikon S204,I9,I12,ACT8 track,日立CDSEM等先進光刻檢測設備,以及其它理化檢測設備如ICP-MS、HPLC、GC、IR等。 

  徐州博康曾先后與中科院微電子所建立了校企聯(lián)盟,與復旦大學、加拿大UBC大學等高校科研機構(gòu)合作建設了光刻材料研發(fā)實驗室,成功研發(fā)出世界最先進的193納米光刻膠單體并實現(xiàn)規(guī)模化生產(chǎn),成為中國唯一的高端光刻膠單體材料研發(fā)和規(guī)?;a(chǎn)企業(yè)。

  憑借技術(shù)上的積累,目前,徐州博康已成功開發(fā)出40+個中高端光刻膠產(chǎn)品系列,包括多種電子束膠,ArF干法光刻膠, KrF正負型光刻膠,I線正負型光刻膠及GHI超厚負膠,應用于IC集成電路制造多個環(huán)節(jié),服務客戶超100家。

  公開信息顯示,博康信息為擴大產(chǎn)能和延伸產(chǎn)業(yè)鏈,新建年產(chǎn)1100噸光刻材料及10000噸電子級溶劑搬遷技改項目已經(jīng)順利投產(chǎn),項目完全建成投產(chǎn)后,可實現(xiàn)年產(chǎn)值20億元,利稅超億元,是中國目前產(chǎn)品最齊全、技術(shù)水平最高的光刻膠材料研發(fā)制造基地。

  顯示、LED、新能源、智能終端、5G與通訊網(wǎng)絡、汽車電子和人工智能等領(lǐng)域的全球高科技產(chǎn)業(yè)研究機構(gòu)。公司在行業(yè)研究、政府產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃、項目評估與可行性分析、企業(yè)咨詢與戰(zhàn)略規(guī)劃、媒體營銷等方面積累了多年的豐富經(jīng)驗,是政企客戶在高科技領(lǐng)域進行產(chǎn)業(yè)分析、規(guī)劃評估、顧問咨詢、品牌宣傳的優(yōu)質(zhì)合作伙伴。

 

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型   號:RM04C01092A
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銅   厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度:0.3mm
其   他:SMT貼片后出貨
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型   號:RM02C00163A
層   數(shù):2層
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表面處理:沉金1微英寸
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型   號:RM02C00919A
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板   厚:0.10mm
材   料:雙面無膠電解
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
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材   料:1/3OZ無膠電解
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表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其   他:貼膠紙
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型   號:RS01C00173A0
層   數(shù):1層
板   厚:0.13mm
材   料:1OZ有膠壓延
銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補強厚度:0.1MM
其   他:貼膠紙,PI補強
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型   號:RS01C00093A0
層   數(shù):1層
板   厚:0.12mm
材   料:1OZ有膠電解
銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補強厚度:0.15MM
其   他:需貼PI補強
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型   號:RS02C00262A0
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板   厚:0.12mm
材   料:1/2OZ無膠電解
銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補強厚度:0.1MM
其   他:貼背膠及PI補強
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型   號:RS04C0006A0
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