軟板廠:6G要來了?這些新材料將大有所為!
近日,據(jù)軟板廠了解,工信部表示將準(zhǔn)確把握5G商用推進(jìn)與6G研究布局之間的承接關(guān)系,深入開展6G潛在關(guān)鍵技術(shù)研究,優(yōu)化芯片、新材料等支撐產(chǎn)業(yè)的發(fā)展布局。
據(jù)軟板廠了解,6G將可能使用太赫茲(THz)頻段,其傳輸能力可能比5G提升100倍,網(wǎng)絡(luò)延遲也可能從毫秒降到微秒級。但是太赫茲通信技術(shù)尚未成熟,這對于集成電子、新材料等技術(shù)是個(gè)不小的挑戰(zhàn)。與5G相比,6G用新材料的性能要求更為苛刻。
6G通信用材料品種異常豐富,從天線材料、導(dǎo)熱散熱材料、高頻覆銅板基材、電磁屏蔽材料等都有著巨大的市場空間。6G的布局必將帶動整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展,推動供給側(cè)改革,新材料企業(yè)面臨著機(jī)遇和挑戰(zhàn)。
天線材料
目前5G最高使用毫米波頻段,未來可能隨著芯片或者物理技術(shù)的成熟, 6G是否會進(jìn)入太赫茲頻段,還要看5G毫米波大規(guī)模商業(yè)后的應(yīng)用程度和帶來的技術(shù)價(jià)值,但當(dāng)前對太赫茲的研究是不可或缺的。
太赫茲頻段是指100GHz-10THz,是一個(gè)頻率比5G高出許多的頻段。從通信1G(0.9GHz)到現(xiàn)在的4G(1.8GHZ以上),我們使用的無線電磁波的頻率在不斷升高。
6G通信同樣需要使用天線,但由于其使用的是太赫茲頻段,比5G使用頻段的頻率更高,所以與改性聚酰亞胺相比,LCP可能更適合做天線材料。這是因?yàn)樵诟哳l階段,MPI的傳輸將受到限制,該波段LCP優(yōu)勢明顯,更高頻率的信號傳輸要求以及生產(chǎn)成本降低將促使LCP材料加快替代進(jìn)程。
高頻覆銅板基材
據(jù)軟板廠了解,目前常見的高頻高速覆銅板用特種樹脂材料主要有碳?xì)錁渲?、PTFE、PPE(也稱PPO)、LCP等。
PTFE
PTFE俗稱塑料王,具有低損耗、小介電常數(shù)和較好的絕緣性,PTFE薄膜是制造電容器、無線電絕緣襯墊、絕緣電纜、馬達(dá)及變壓器的理想材料,也是航空航天、軍工、5G通訊等工業(yè)電子部件不可缺少的材料,PTFE優(yōu)異的介電性也使其成為6G高頻覆銅板基材的重要備選材料之一。
PPE(PPO)
聚苯醚(PPE)具有比重低、吸水率低、優(yōu)異的耐熱性和耐化學(xué)性、良好的電絕緣性、優(yōu)異的介電性等優(yōu)點(diǎn)。同時(shí)還具備對銅箔的粘結(jié)性,非常適合應(yīng)用于高頻高速覆銅板。
LCP
作為一種液晶高分子化合物,LCP具有高強(qiáng)度、高耐熱性、極小的線膨脹系數(shù)極小、阻燃性和介電性質(zhì)優(yōu)良等特點(diǎn)。
LCP的分子主鏈上存在大量的剛性苯環(huán),這決定了LCP獨(dú)特的加工性質(zhì),LCP加熱到一定溫度時(shí),只要稍微給一點(diǎn)剪切力就會擁有水一樣的流動性,這一特性使LCP更容易成型薄壁或薄膜產(chǎn)品。
電子電氣是LCP的主要市場,除了柔性覆銅板以外,LCP還可應(yīng)用于手機(jī)天線、人造衛(wèi)星電子部件等。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號:RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
POS機(jī)天線FPC
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型 號:RM02C00919A
層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.08mm
材 料:1/3OZ無膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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