電池軟板貼片常見的焊接缺陷原因分析
電池軟板貼片的生產過程中,難免會出現焊接缺陷和外觀缺點,這些因素會對軟板產生一點危險,今天就詳細介紹電池軟板貼片常見的焊接缺陷、外觀特點、危害及原因分析,一起來看看吧!
虛焊
外觀特點:焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線,焊錫向界線凹陷。
危害:不能正常工作。
原因分析:
元器件引線未清潔好,未鍍好錫或被氧化。
印制板未清潔好,噴涂的助焊劑質量不好。
焊料堆積
外觀特點:焊點結構松散、白色、無光澤。
原因分析:
焊料質量不好。
焊接溫度不夠。
焊錫未凝固時,元器件引線松動。
焊料過多
外觀特點:焊料面呈凸形。
危害:浪費焊料,且可能包藏缺陷。
原因分析:焊錫撤離過遲。
焊料過少
外觀特點:焊接面積小于焊盤的80%,焊料未形成平滑的過渡面。
危害:機械強度不足。
原因分析:
焊錫流動性差或焊錫撤離過早。
助焊劑不足。
焊接時間太短。
松香焊
外觀特點:焊縫中夾有松香渣。
危害:強度不足,導通不良,有可能時通時斷。
原因分析:
焊機過多或已失效。
焊接時間不足,加熱不足。
表面氧化膜未去除。
過熱
外觀特點:焊點發(fā)白,無金屬光澤,表面較粗糙。
危害:焊盤容易剝落,強度降低。
原因分析:烙鐵功率過大,加熱時間過長。
冷焊
外觀特點:表面成豆腐渣狀顆粒,有時可能有裂紋。
危害:強度低,導電性能不好。
原因分析:焊料未凝固前有抖動。
浸潤不良
外觀特點:電池軟板焊料與焊件交界面接觸過大,不平滑。
危害:強度低,不通或時通時斷。
原因分析:
焊件清理不干凈。
助焊劑不足或質量差。
焊件未充分加熱。
不對稱
外觀特點:焊錫未流滿焊盤。
危害:強度不足。
原因分析:
焊料流動性不好。
助焊劑不足或質量差。
加熱不足。
松動
外觀特點:導線或元器件引線可移動。
危害:導通不良或不導通。
原因分析:
焊錫未凝固前引線移動造成空隙。
引線未處理好(浸潤差或未浸潤)。
拉尖
外觀特點:出現尖端。
危害:外觀不佳,容易造成橋接現象。
原因分析:
助焊劑過少,而加熱時間過長。
烙鐵撤離角度不當。
橋接
外觀特點:相鄰導線連接。
危害:電氣短路。
原因分析:
焊錫過多。
烙鐵撤離角度不當。
針孔
外觀特點:目測或低倍放大器可見有孔。
危害:強度不足,焊點容易腐蝕。
原因分析:引線與焊盤孔的間隙過大。
氣泡
外觀特點:引線根部有噴火式焊料隆起,內部藏有空洞。
危害:暫時導通,但長時間容易引起導通不良。
原因分析:
引線與焊盤孔間隙大。
引線浸潤不良。
雙面板堵通孔焊接時間長,孔內空氣膨脹。
銅箔翹起
外觀特點:銅箔從印制板上剝離。
危害:印制板已損壞。
原因分析:焊接時間太長,溫度過高。
剝離
外觀特點:焊點從銅箔上剝落(不是銅箔與印制板剝離)。
危害:斷路。
原因分析:焊盤上金屬鍍層不良。
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