如何消除軟板貼片加工不平整問題
軟板與普通的FR4板的最大區(qū)別就是它的“軟”，因此在SMT貼片加工中的核心工藝就是將軟板變成硬板來進(jìn)行貼片加工，實現(xiàn)方法就是利用夾具以及(托盤)進(jìn)行輔助生產(chǎn)。還有一個關(guān)鍵點就是要確保軟板安裝表面平整。接下來就為大家介紹導(dǎo)致軟板貼片加工不平整的因素以及解決軟板貼片加工不平整問題的措施。
導(dǎo)致軟板貼片加工不平整的因素
1. 軟板的變形;
2. 貼附材料的厚度、位置;
3. 軟板加強板或背膠的厚度。
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解決軟板貼片加工不平整問題的措施
1. 高溫膠帶是影響軟板表面光潔度的主要因素。為了能夠消除對焊膏印刷的影響，一般可以要求進(jìn)行高溫保護(hù)膠紙距離焊盤8mm以上(取決于焊盤尺寸與膠紙厚度)。
2. 軟板加固板和背膠是影響軟板表面平整度的另一個主要因素。一般可以通過使用在托盤上挖槽的方法進(jìn)行解決。軟板的設(shè)計應(yīng)與加固板和后膠到墊子之間的距離，如 8mm。
3. 磁性進(jìn)行夾具壓片的厚度與開口設(shè)計尺寸。一般選用0.06mm厚的不銹鋼。6～8m以上的印刷比率。
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軟板
最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
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型 號：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機(jī)天線FPC
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型 號：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補強
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補強厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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型 號:RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補強厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補強
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