fpc貼片焊接加工對FPC板的要求
深聯(lián)電路FPC貼片焊接加工的時候，通常會對FPC貼片板有很多的要求，且必須滿足要求的板子才能接受焊接加工。那么為什么焊接加工需要對板子有這么多要求呢？原來，F(xiàn)PC貼片的加工過程中，會經(jīng)過非常多的特殊工藝，而特殊工藝的應用隨即帶來的就是對軟板板子的要求，如果軟板板子存在問題，就會加大FPC貼片焊接工藝的難度，最終可能導致焊接缺陷，板子不合格等情況。因此，為了能保證特殊工藝的加工順利完成，也為了方便FPC貼片焊接加工，軟板板在尺寸、焊盤距離等方面都要符合可制造性要求，今天就來看看FPC貼片焊接加工對軟板板的要求吧。
1、軟板尺寸
軟板寬度(含板邊) 要大于等50mm，小于460mm，軟板長度(含板邊) 要大于等50mm。尺寸過小需做成拼板。
2、軟板板邊寬度
板邊寬度：>5mm，拼板間距：<8mm，焊盤與板緣距離：>5mm
3、軟板彎曲度
向上彎曲程度：<1.2mm，向下彎曲程度：<0.5mm，軟板扭曲度：最大變形高度÷對角長度<0.25
4、軟板板Mark點
Mark的形狀：標準圓形、正方形、三角形；
Mark的大小：0.8~1.5mm；
Mark的材質(zhì)：鍍金、鍍錫、銅鉑；
Mark的表面要求：表面平整、光滑、無氧化、無污物；
Mark的周圍要求：周圍1mm內(nèi)不能有綠油或其它障礙物，與Mark顏色有明顯差異；
Mark的位置：距離板邊3mm以上，周圍5mm內(nèi)不能有類似Mark的過孔、測試點等。
5、軟板焊盤
貼片元器件焊盤上無通孔。若有通孔會導致錫膏流入孔中，造成器件少錫，或者錫流到另一面，造成板面不平，無法印刷錫膏。
在進行軟板設(shè)計及生產(chǎn)時，需了解FPC貼片焊接工藝的一些知識，這樣才能使產(chǎn)品適合生產(chǎn)。先了解加工廠的要求，可以讓后面的生產(chǎn)制造過程更為順利，避免不必要的麻煩。
這就是FPC貼片焊接加工對軟板板的要求，在生產(chǎn)軟板板的時候不懈怠，生產(chǎn)出優(yōu)質(zhì)合規(guī)的軟板板才能讓板子更好的接受其他特殊工藝，并給予軟板板生命，并注入功能的靈魂。
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平板電腦攝像頭FPC
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型 號：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機天線FPC
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型 號：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
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材 料：雙面有膠壓延材料
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表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機天線FPC
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型 號：RM02C00919A
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銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
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層 數(shù)：1層
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材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補強厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
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型 號:RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補強厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補強
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