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柔性線路板之富士康透露:芯片短缺開始緩解跡象 預計下半年會有改善

文章來源:作者:何琴 查看手機網(wǎng)址
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人氣:2508發(fā)布日期:2022-04-28 09:46【

  近日,據(jù)深聯(lián)電路柔性線路板小編了解,從去年開始,芯片短缺就是汽車、消費電子等諸多領域揮之不去的煩惱,汽車領域受到的影響尤為明顯,通用、福特、豐田、現(xiàn)代等一眾汽車大廠都曾因芯片短缺而宣布停產(chǎn)或減產(chǎn)計劃。
  據(jù)柔性線路板小編了解,而包括英特爾CEO在內(nèi)的多位業(yè)內(nèi)人士預計,去年年初開始的全球性芯片短缺,還將持續(xù)一段時間,在短期內(nèi)難以徹底解決。
  但外媒最新的報道顯示,為蘋果等眾多全球性大廠提供代工服務的富士康,已經(jīng)看到了芯片短缺開始緩解的跡象。


  從報道來看,富士康的一名發(fā)言人透露,芯片短缺已經(jīng)有了緩解的跡象。但正如外媒在報道中提到的一樣,對芯片這一類特殊的產(chǎn)品,供應短缺不可能在一夜之間解決,徹底解決需要時間。
  不過,據(jù)柔性線路板小編了解,芯片短缺有緩解的跡象,就已是重大進展。另外,外媒在報道中提到,在今年下半年,富士康受到設備零部件短缺限制的狀況將會有所減少。
  作為全球重要的電子產(chǎn)品代工廠商,富士康的客戶包括了蘋果、戴爾、索尼等,雖然他們不會對外公布代工客戶的零部件供應狀況,但他們對客戶的芯片等零部件供應狀況,至少運送到他們代工廠的數(shù)量,還是有所了解。

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型   號:RM04C01092A
層   數(shù):4
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材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度:0.3mm
其   他:SMT貼片后出貨
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型   號:RM02C00163A
層   數(shù):2層
板   厚:0.20mm
材   料:雙面有膠壓延材料
銅   厚:1 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距: 0.1mm/0.2mm
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型   號:RM02C00919A
層   數(shù):2
板   厚:0.10mm
材   料:雙面無膠電解
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
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型   號:RS02C00249A0
層   數(shù):1層
板   厚:0.08mm
材   料:1/3OZ無膠電解
銅   厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其   他:貼膠紙
手機天線FPC
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型   號:RS01C00173A0
層   數(shù):1層
板   厚:0.13mm
材   料:1OZ有膠壓延
銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補強厚度:0.1MM
其   他:貼膠紙,PI補強
手機天線FPC
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型   號:RS01C00093A0
層   數(shù):1層
板   厚:0.12mm
材   料:1OZ有膠電解
銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補強厚度:0.15MM
其   他:需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型   號:RS02C00262A0
層   數(shù):2層
板   厚:0.12mm
材   料:1/2OZ無膠電解
銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補強厚度:0.1MM
其   他:貼背膠及PI補強
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型   號:RS04C0006A0
層   數(shù):4層
板   厚:0.25mm
材   料:1/3OZ無膠電解
銅   厚:1/2OZ
表面處理:沉金
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