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影響指紋識別FPC貼片工藝質量的因素

文章來源：作者：何琴 查看手機網址
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人氣：2261發(fā)布日期：2022-05-13 11:08【大 中 小】

  通常我們從設計因素、工藝因素、物料因素和現場因素四個層面分析影響工藝質量的因素，和深聯電路一起來看看，具體如下：

一、設計因素

1.組裝方式（工藝流程）

2.元器件封裝

3.元器件布局與密度設計

4.焊點可靠性和工藝性設計

5.指紋識別fpc結構，材料及工藝設計

二、工藝因素

1.鋼網設計問題

2.印刷參數問題

3.回流/波峰焊等焊接問題

4.SMT/THT問題

5.其他

三、物料因素

1.BOM正確性

2.元器件的工藝質量

3.指紋識別fpc的工藝質量

4.儲存、配送管理

5.其他

四、現場因素

1.操作規(guī)范性

2.工序控制

3.ESD管理

4.溫/濕度控制

5.SS等

  指紋識別fpc貼片設計要素包括：工藝路線、板子疊層、板子尺寸、結構/拼板/工藝邊要求、基準點要求、元器件布局要求、布線要求、回流焊/波峰焊/手工焊要求、壓接要求、插裝要求、孔徑設計要求、阻焊設計要求、表面處理要求、測試要求、絲印設計要求、產品特性要求、輸出工藝文件要求及其他特殊設計要求等。

 

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此文關鍵字： 指紋識別fpc

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型   號：RM04C01092A
層   數：4
板   厚：0.12mm
材   料：雙面無膠電解材料
銅   厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度：0.3mm
其   他：SMT貼片后出貨
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型   號：RM02C00163A
層   數：2層
板   厚：0.20mm
材   料：雙面有膠壓延材料
銅   厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
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型   號：RM02C00919A
層   數：2
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材   料：雙面無膠電解
銅   厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
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型   號:RS02C00249A0
層   數：1層
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材   料：1/3OZ無膠電解
銅   厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其   他：貼膠紙
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材   料：1OZ有膠壓延
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表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補強厚度：0.1MM
其   他：貼膠紙，PI補強
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型   號:RS01C00093A0
層   數：1層
板   厚：0.12mm
材   料：1OZ有膠電解
銅   厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補強厚度：0.15MM
其   他：需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型   號:RS02C00262A0
層   數：2層
板   厚：0.12mm
材   料：1/2OZ無膠電解
銅   厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補強厚度：0.1MM
其   他：貼背膠及PI補強
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型   號:RS04C0006A0
層   數：4層
板   厚：0.25mm
材   料：1/3OZ無膠電解
銅   厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補強厚度：0.2MM
其   他：需貼鋼片補強

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