FPC貼片加工中的AOI、SPI是什么又有什么區(qū)別呢
FPC貼片是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù))(Surface Mount Technology的縮寫(xiě)),是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。AOI是automatic organic inspection的簡(jiǎn)稱,又名自動(dòng)光學(xué)檢查,運(yùn)用高速精度視覺(jué)處理技術(shù),檢測(cè)FPC上各種不同的錯(cuò)裝及焊接缺陷。SPI是solder paste inspection的簡(jiǎn)稱,又名錫膏檢測(cè),是對(duì)于焊錫印刷的質(zhì)量檢查及對(duì)印刷工藝的驗(yàn)證和控制。
AOI和SPI兩者的作用
1.品質(zhì)控制:覆蓋一些人工檢測(cè)的缺陷,包括(原件偏立、元件少錫、焊點(diǎn)短路、焊點(diǎn)虛焊、元件反向、元件錯(cuò)裝、元件變形、元件漏裝、元件豎起。)
2.工藝過(guò)程控制:實(shí)時(shí)生成統(tǒng)計(jì)圖表,將故障發(fā)生的種類及頻率等信息實(shí)時(shí)反饋給生產(chǎn)部門(mén),以便于生產(chǎn)部門(mén)及時(shí)發(fā)現(xiàn),生產(chǎn)過(guò)程中的問(wèn)題并盡早修正,從而使時(shí)間和物料的損耗降到最低。
3.工藝參數(shù)驗(yàn)證及其他:對(duì)于一種新的特加工的單板,從印刷工藝參數(shù)到回流焊工藝參數(shù),都需要精心調(diào)制,而這些參數(shù)的設(shè)置是否合理,最終取決于焊接質(zhì)量的好壞,這一過(guò)程必須要經(jīng)過(guò)多次試驗(yàn)才能實(shí)現(xiàn)。AOI提供了驗(yàn)證試驗(yàn)結(jié)果有效手段。
SPI用于印刷機(jī)之后,對(duì)于焊錫印刷的質(zhì)量檢查及對(duì)印刷工藝的驗(yàn)證和控制。SPI在整個(gè)FPC貼片中起相當(dāng)?shù)淖饔谩6鳤OI分為爐前和爐后兩種,前者對(duì)器件貼裝進(jìn)行檢測(cè),后者對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行檢測(cè)。兩者功能不同,SPI檢測(cè)錫膏印刷,AOI于爐前檢驗(yàn)裂制件穩(wěn)定度,于爐后檢驗(yàn)焊接品質(zhì)等。
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型 號(hào):RM04C01092A
層 數(shù):4
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銅 厚:1/2 OZ
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最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
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手機(jī)天線FPC
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表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補(bǔ)強(qiáng)
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
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PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無(wú)膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
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其 他:貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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