軟板廠覆銅注意事項有哪些?
軟板廠覆銅是軟板設(shè)計中一個至關(guān)重要的步驟,具有一定的技術(shù)含量。在覆銅中,為了讓覆銅達到我們預(yù)期的效果,軟板覆銅注意事項有哪些呢?軟板廠下面為你總結(jié)了幾點經(jīng)驗:
1、如果軟板的地較多,有SGND、AGND、GND等,就要根據(jù)板面位置的不同,分別以最主要的“地”作為基準來獨立覆銅,數(shù)字地和模擬地分開覆銅。
2、對不同地的單點連接,做法是通過0歐電阻、磁珠或電感連接。
3、晶振附近的覆銅,做法是在環(huán)繞晶振覆銅,然后將晶振的外殼另行接地。
4、孤島問題,如果覺得很大,那就定義個地過孔添加進去。
5、開始布線時應(yīng)對地線一視同仁,走線的時候就應(yīng)該把地線走好,不能依靠覆銅后通過添加過孔來消除為連接的地引腳。
6、在板子上最好不要有尖的角出現(xiàn),建議使用圓弧的邊沿線。
7、多層板中間層的布線空曠區(qū)域,不要覆銅。
8、設(shè)備內(nèi)部的金屬,如金屬散熱器、金屬加固條等,一定要實現(xiàn)“良好接地”。
9、三端穩(wěn)壓器的散熱金屬塊,一定要良好接地。晶振附近的接地隔離帶,一定要良好接地??偨Y(jié):軟板上的覆銅,如果接地問題處理好了,就能減少信號線的回流面積,減小信號對外的電磁干擾。
以上便是總結(jié)的軟板覆銅注意事項,深聯(lián)電路軟板廠希望你們能有所收獲。
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型 號:RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
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材 料:雙面無膠電解
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其 他:貼膠紙
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材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補強厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補強
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