柔性電路板之半年可折疊手機出貨排行出爐:三星份額超60%、華為第二
據(jù)深聯(lián)電路柔性電路板小編了解,隨著折疊屏技術(shù)的逐漸成熟,越來越多的廠商開始涉足這一領(lǐng)域。
在今年過去的幾個月中,已經(jīng)有多個廠商推出了旗下的相應(yīng)產(chǎn)品,且產(chǎn)品種類也覆蓋了上下翻折便攜設(shè)備和左右翻折大屏旗艦?,F(xiàn)在,關(guān)于整體的折疊屏產(chǎn)品市場,也出現(xiàn)了相關(guān)的市場分析報告。
據(jù)柔性電路板小編了解,今年全球市場可折疊智能手機出貨將同比增長 73%,由去年的 900 萬部增長至 1600 萬部。這主要是受到了高端市場表現(xiàn)出的需求的影響,使其獲得了強勁的增長。同時,這份報告中還預(yù)測,折疊屏市場明年將再次出現(xiàn)強勁的增長,預(yù)計到 2023 年可折疊手機出貨將增長到 2600 萬臺。
目前相關(guān)的市場分析對折疊屏產(chǎn)品的未來銷售都保持著積極的看法。如果相關(guān)預(yù)測最終能夠?qū)崿F(xiàn)的話,那么接下來的幾年中應(yīng)該會見到更多的用戶選擇這一類型產(chǎn)品。在剛剛過去不久的2022 年上半年,三星仍舊占據(jù)了全球可折疊智能手機市場出貨的優(yōu)勢地位,其整體的市場份額占比超過60%。這也就意味著,選擇折疊屏手機的用戶中,有著相當多數(shù)量的三星用戶。華為占據(jù)了2022 年上半年全球可折疊智能手機市場出貨的第二位,市場份額達到16%;OPPO躋身前三,市場份額占比3%。
據(jù)柔性電路板小編了解,綜合來看,三星目前已經(jīng)開始在固定的時間范圍內(nèi)對折疊屏產(chǎn)品進行有規(guī)律的更新迭代,且產(chǎn)品類型也覆蓋得比較全面,這應(yīng)該是其獲得大量用戶的原因之一。華為旗下目前也有著內(nèi)折、外折、上下翻折等多種折疊方式的設(shè)備,這幫助其逐漸擴大了用戶范圍。而OPPO在此前發(fā)布的OPPO Find N憑借其較小的尺寸和適宜定價也獲得了不錯的銷售反饋。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號:RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機天線FPC
POS機天線FPC
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型 號:RM02C00919A
層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.08mm
材 料:1/3OZ無膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補強厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
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