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激光錫焊機技術(shù)在FPC軟板焊接中的應(yīng)用優(yōu)勢

文章來源:作者:張勝 查看手機網(wǎng)址
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人氣:1617發(fā)布日期:2023-03-13 02:42【

FPC軟板是一種結(jié)構(gòu)最簡單的柔性印刷電路板,是一種特殊的PCB板,主要用于連接其他電路板。FPC軟板一般分為單層板、雙層板、多層板、雙面板板等。隨著電子行業(yè)智能化的不斷發(fā)展,PCB和柔性印刷電路板FPC越來越小越來越薄,容納的電子元器件越來越多,對加工精度的要求也越來越高。同時,激光在PCB和柔性印刷電路板上的應(yīng)用越來越廣泛!

FCP軟板的發(fā)展學生特點: 電子信息產(chǎn)品的輕薄短小可撓曲是永恒的發(fā)展變化趨勢,F(xiàn)PC是近幾年來經(jīng)濟發(fā)展速度最快的PCB品種之一。智能通過手機、平板電腦、4G、云計算、可穿戴裝置這些企業(yè)電子商務(wù)產(chǎn)品的性能研究必須靠FPC、HDI、IC載板才能真正實現(xiàn)。目前我國電動汽車的高速持續(xù)發(fā)展也對FPC軟板的需求提出了自己更多具有更高的需求,這些國家都對現(xiàn)有的FPC加工處理技術(shù)提出了一個巨大的挑戰(zhàn),而激光錫焊工藝無疑為FPC發(fā)展社會提供了堅實可靠的加工質(zhì)量保障。

基于高速閉環(huán)溫度反饋的激光焊接系統(tǒng)由實時溫度反饋系統(tǒng)、 CCD 同軸定位系統(tǒng)、光學半導體激光和光束整形、軟件迭代等組成,原有的系統(tǒng)能夠有效地實現(xiàn)恒溫焊接,確保焊料的成品率和精度。本產(chǎn)品適用范圍廣,可應(yīng)用于網(wǎng)上生產(chǎn),也可獨立加工。它具有以下優(yōu)點:

1. 采用非接觸式錫焊,無機械應(yīng)力損傷,熱效應(yīng)小。

2.同軸 CCD 攝像機定位加工監(jiān)控系統(tǒng),可清晰顯示焊點并及時校準,保證加工精度和自動化生產(chǎn)。

3.獨創(chuàng)的高速發(fā)展閉環(huán)溫度進行反饋信息系統(tǒng),可直接通過控制焊點的溫度,并能實時呈現(xiàn)錫焊的溫度變化曲線,保證焊接的良率。

4.激光,CCD,溫控,指示光四點同軸,完美的解決了行業(yè)內(nèi)多光路重合部分難題并避免一些復(fù)雜系統(tǒng)調(diào)試。

5. 獨特的激光束整形技術(shù),實現(xiàn)平頂光,使焊接質(zhì)量和可靠性更好。

公司成立于2002年,2006年更名為深圳聯(lián)合電路,在深圳、贛州和珠海擁有三個制造基地,共有員工4500人,自2004年以來,年銷售額增長10% ,到2022年銷售額達到33.3億元人民幣,中國電路板協(xié)會在國內(nèi)電路板百強企業(yè)中排名第13位,已發(fā)展成為中國頗具價值的印刷電路板制造企業(yè),為全球客戶提供通信、新能源、安全、工業(yè)控制、醫(yī)療、汽車等領(lǐng)域的印刷電路板、人工智能、 FPC 和 FPCBA 一站式專業(yè)服務(wù)。 

 

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型   號:RM02C00163A
層   數(shù):2層
板   厚:0.20mm
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型   號:RM02C00919A
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板   厚:0.10mm
材   料:雙面無膠電解
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表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
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型   號:RS02C00249A0
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材   料:1/3OZ無膠電解
銅   厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其   他:貼膠紙
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型   號:RS01C00173A0
層   數(shù):1層
板   厚:0.13mm
材   料:1OZ有膠壓延
銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補強厚度:0.1MM
其   他:貼膠紙,PI補強
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型   號:RS01C00093A0
層   數(shù):1層
板   厚:0.12mm
材   料:1OZ有膠電解
銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補強厚度:0.15MM
其   他:需貼PI補強
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型   號:RS02C00262A0
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板   厚:0.12mm
材   料:1/2OZ無膠電解
銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
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其   他:貼背膠及PI補強
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型   號:RS04C0006A0
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材   料:1/3OZ無膠電解
銅   厚:1/2OZ
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