軟板廠：軟板在規(guī)劃之初就要針對“出產(chǎn)導(dǎo)向式規(guī)劃”深化了解，以保證后續(xù)出產(chǎn)之快速精準(zhǔn)，此乃現(xiàn)代化軟板業(yè)者的首要方針。

所以規(guī)劃者有必要要與研制、產(chǎn)品、與制程等各種工程師，在產(chǎn)品規(guī)劃階段時就要盡速進(jìn)行接近的協(xié)作。

規(guī)劃關(guān)于后續(xù)的影響要素約有：

1、本錢

2、板材的挑選與運(yùn)用

3、制品板的外形、大小與重量

4、結(jié)構(gòu)

5、制程之途徑
6、實(shí)驗(yàn)及查驗(yàn)規(guī)范

7、電性之效能

8、機(jī)械功用——彎折拼裝或是動態(tài)作業(yè)

9、外形功用——規(guī)范安全性，耐熱性及耐候性

10、拼裝技術(shù)

軟板廠：上述種種有必要在產(chǎn)品規(guī)劃之初就要從速詳加考慮。但實(shí)際上卻經(jīng)常是到了出產(chǎn)階段剛才想到要去處理某些規(guī)劃的問題，這種舍本求末過后聰明的事例在軟板界中層出不窮。

軟板廠：若能于規(guī)劃即采行失效方法與有用剖析之理念者，則許多潛在的問題均可將消弭之于無形。規(guī)劃與制程中若能歸入此種做法，則全體之出產(chǎn)將更完善。

板材之功用

軟板廠：多年來軟板的出產(chǎn)首要都是選用聚亞醯胺（Polyimide）板材做為基材與外表蓋膜（Coverfilm）。可是當(dāng)產(chǎn)量大增之際本錢將變?yōu)榛罱j(luò)的要素，使得板材的選用也隨之多樣化。

今天軟板可用的板材也不斷增加：

1.聚亞醯胺Polyimide—無膠層者（Adhesiviless）

2.聚亞醯胺Polyimide—有膠層者（Adhesive）

3.聚亞烯萘Poly Ethylene Napthalate (PEN)

4.聚對苯二甲酸乙二酯Poly Ethylene Tetraphalate (PET) 或聚酯類(Polyester)

5.薄環(huán)氧樹脂與玻纖之FR-4板材

上述各種板材的本錢與功用也都各有不同。

各種板材的運(yùn)用功用材料可從原物料供貨商處取得，也可另行研制與實(shí)驗(yàn)而得知。能夠廣用于業(yè)界的板材，其等出色的數(shù)據(jù)也正是制程穩(wěn)健與產(chǎn)品功用的要害，大多數(shù)供貨商簡直都有是按照IPC或MIL等規(guī)范所規(guī)則的細(xì)則去規(guī)范應(yīng)有的數(shù)據(jù)。

因而業(yè)者們對全新產(chǎn)品之領(lǐng)域，尚有許多后續(xù)作業(yè)需求實(shí)地實(shí)行與發(fā)布數(shù)據(jù)，例如轎車所用之軟板，行將觸及各種已上市的板材。

制程途徑

為了使產(chǎn)品在規(guī)范與功用等要件方面都能抵達(dá)良率本錢的效益，所挑選的制程途徑正是其要害之地點(diǎn)。正如前文所述，軟板的出產(chǎn)基本上可分為卷放卷收之R2R式與單一逐片式等兩種做法。

R2R接連出產(chǎn)技術(shù)在本錢與良率方面均較有利；但因?yàn)榘宀呢浭街〉茫ˋvailability），線路的規(guī)劃，與R2R的產(chǎn)能合作或本錢等要素，使得某些方法的軟板仍不得不選用單片式制程。

風(fēng)趣的現(xiàn)象是某些產(chǎn)品制程開始時選用R2R途徑；但行進(jìn)到了某一節(jié)骨眼時卻又不得不改用單片式的做法?，F(xiàn)在的客戶對其竣工軟板已愈來愈偏好成卷狀的貨品，尤其是主動化拼裝大批量低單價的產(chǎn)品類，如通訊用途的天線類或IC卡類（Smartcard）等商場便是。

下Fig4即顯示出單純的R2R與單片做法的混合制程。至于某種特定產(chǎn)品需求先用何種最佳出產(chǎn)途徑？其首要要素經(jīng)常是取決于本錢。而其他影響制程途徑之要素，通過細(xì)心考量下，仍以技術(shù)與最佳良率以及最低本錢為優(yōu)先，并非一定要采行R2R或部分R2R之出產(chǎn)途徑。

R2R之連動出產(chǎn)方法對大批量者極具經(jīng)濟(jì)價值，可供出產(chǎn)單面軟板或無鍍通孔的雙面軟板運(yùn)用，并且在后段還可再調(diào)配各種單片制程；如多層軟板、浮雕式軟板、軟硬合板、甚至另一種特別Regalfex軟板等出產(chǎn)。

R2R的出產(chǎn)線最常用于“印后即蝕”的單面板制程，此種單純的連動出產(chǎn)線，其本身即具有“材料回送”（Feedback）體系，可隨時主動修改作業(yè)條件，比起單片要便利了許多。這種接連軟材的制造一旦可抵達(dá)雙面之對準(zhǔn)要求時，尚可實(shí)行合主動的電測與光學(xué)查驗(yàn)，是故具有鍍通孔的實(shí)在雙面板也仍然能夠運(yùn)用R2R而許多出產(chǎn)。

不過選用R2R進(jìn)行接連性鉆孔與鍍孔之主動化設(shè)備，卻必定會占用許多空間投下許多資金，對許多公司而言都難免是一種沉重的背負(fù)。幸好已出現(xiàn)一種最新式的成孔與鍍孔技術(shù)，將可大大減低所占用的空間，并還更可使得產(chǎn)速大幅加快！果真如此則此種連動式的做法將大有可為。

樸素的R2R制程線中，即便軟板表涂層的印刷，或表護(hù)膜的貼合，亦均可在主動化接連作業(yè)中完畢任務(wù)?，F(xiàn)行設(shè)備的進(jìn)一步改裝升級，以及新板材或全新接著劑的研制與應(yīng)市，也都在持續(xù)的進(jìn)行中，以期能抵達(dá)低溫連線式貼合的便利性。

經(jīng)由印刷涂布的“表涂層”，其所用物料不管是熱硬化或紫外線光（UV）硬化，兩者關(guān)于產(chǎn)品都非常重要。施工方法則以合面滿涂法最具功率，如可感光涂料之滾涂法或噴涂法便是。

某些軟板在完畢表涂層或表護(hù)膜之后，出貨前還要對裸露出的許多焊墊，另行加做最終的外表處理，方可使銅面免于氧化，而在焊錫性上得保證（如有機(jī)保焊劑OSP便是）。如須按客戶的要求而需另做其他外表皮膜（如化鎳浸金ENIG）者，須留意此等外表處理制程與板材之間，在溫度與化學(xué)性質(zhì)方面是否能完全匹配亦為重點(diǎn)之一。

就R2R而言，OSP之外表改質(zhì)處理其搭調(diào)即非常出色，甚至還可采高速移動方法進(jìn)行處理。但R2R對電鍍類（或浸鍍類）之處理而言，其出資之巨大想必是無法防止的。因?yàn)樘幚頃r間甚長，是故連線機(jī)組長度之可觀也是意料中的事，是故軟板流程在此等領(lǐng)域中現(xiàn)在仍多采單片式做法。不過某些高電流密度的新式處理機(jī)種也正在開發(fā)中。

軟板下流拼裝中常需用到的補(bǔ)強(qiáng)片以支助零件的設(shè)備焊接。此等補(bǔ)強(qiáng)片與接著劑可供選+用的物料甚多，前者如FR-4、FR-3、CEM-1，后者有鋁片或聚亞醯板材類，亦還有熱著膠或感壓膠等。此種補(bǔ)強(qiáng)片貼著的進(jìn)程均可因材而施法，在壓合段時即應(yīng)針對多點(diǎn)補(bǔ)強(qiáng)處采主動或手動進(jìn)行逐一施工。大批量出產(chǎn)之各種輔肋東西體系也應(yīng)及早完備。

軟板竣工后行將進(jìn)行各種零件的設(shè)備，此種下流拼裝可運(yùn)用原排板之整片式去進(jìn)行，或采切開切開后的單片再去加工。規(guī)劃階段就要對拼裝進(jìn)程預(yù)留公役，未來大批量拼裝作業(yè)為了便利許多零件起見，亦可選用R2R式連線做法。因而軟板的出產(chǎn)與軟板的拼裝兩方面都需求更周詳深化的方案，以得到最佳的線路質(zhì)量。

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