fpc廠之知名企業(yè)研發(fā)出耐高溫、耐高壓FPC板!
fpc廠了解到,5月29日,一大廠旗下的沖電線株式會社開發(fā)了新產(chǎn)品"耐環(huán)境FPC",即可以在高溫和高壓蒸汽等惡劣環(huán)境中使用的FPC,包括耐高溫FPC和耐高壓蒸汽FPC兩種產(chǎn)品,針對涉及高熱處理的設(shè)備和需要用高壓蒸汽消毒的設(shè)備,將于6月開始在全球銷售,公司本財政年度的目標銷售額將超過1億日元。
柔性電路板廠了解到,近年來,越來越多的人需要將FPC用于涉及200℃左右高熱處理的半導體制造設(shè)備和高溫蒸汽滅菌處理的醫(yī)療設(shè)備中,這些設(shè)備需要有能夠適應(yīng)更惡劣環(huán)境的性能。然而,傳統(tǒng)的FPC有一個問題:當暴露在80°C或更高的溫度下以及高壓蒸汽環(huán)境中時,保護基板電路的絕緣層粘連部分會破損,導致絕緣層剝落產(chǎn)生缺陷。
而新開發(fā)的"耐高溫FPC",沖電線公司在其銅箔上進行了獨特的表面處理,以提高其與絕緣層的粘合力。除了原有的表面處理外,耐高壓蒸汽FPC在絕緣層中使用硅樹脂,以提高耐高壓蒸汽性能。因此,即使在200°C下進行1000小時的高溫處理后,高耐熱FPC的絕緣層仍保持粘合性;而耐高壓蒸汽FPC則可在132℃ /0.2MPa/15分鐘×250次的高壓蒸汽處理后,保持絕緣層的粘附性,并滿足絕緣電阻等電氣性能規(guī)格。新的FPC完全滿足標準(JPCA-UB01,日本電子電路工業(yè)協(xié)會制定的電路板標準)。
軟板廠了解到,即使對于因使用環(huán)境的限制而無法使用FPC的應(yīng)用和設(shè)備,新產(chǎn)品利用FPC的特性進行布線,從而增加設(shè)備設(shè)計的自由度并有助于實現(xiàn)更高的性能。
耐高溫FPC和耐高壓蒸汽FPC的絕緣層附著力及電性能
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號:RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機天線FPC
POS機天線FPC
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型 號:RM02C00919A
層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.08mm
材 料:1/3OZ無膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補強厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
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