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指紋識別FPC廠之手機市場,又崩了?!

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人氣:1546發(fā)布日期:2023-07-24 10:57【

指紋識別FPC廠了解到,據(jù)市場調(diào)查機構(gòu)最新報告,2023年第2季度全球智能手機市場出貨量同比下降11%。這已經(jīng)是手機市場連續(xù)八個季度下滑了,換作是任意一個市場,在面對連續(xù)八個季度的下跌估計都宣布破產(chǎn)失敗了,不過好在手機市場依舊有著極為厚實的用戶基礎(chǔ),短時間內(nèi)不會因為一點「小波折」而徹底潰敗。

 

 

值得慶幸的是,據(jù)預(yù)測,手機市場最快會在今年第三季度迎來一小波回漲,出貨量分別約3.11和3.24億部,分別同比增長3%和8%。這意味著企業(yè)投資者對智能手機市場的信心逐漸增強,屬于手機市場的春天,或許馬上就要到了。

 

二強多強格局將變?

 

從品牌來看,三星依舊是當(dāng)之無愧的大哥,雖說三星在國內(nèi)市場一直是「others」,但憑借多年的口碑積累在國外獲得了極為恐怖的市場出貨量,市場份額也達到了22%,比蘋果還要多出5%。根據(jù)市場調(diào)研,作為折疊屏手機的創(chuàng)始者,三星依靠Galaxy Z系列和Galaxy Z Flip系列成為全球折疊屏銷量最高的廠商,證明市場和消費者還是相當(dāng)認可的。

 

 

排名第二友蘋果,全球市場份額為17%,但眾所周知Q2季度一直是蘋果的疲軟期,等到Q3季度蘋果拿出新品后,出貨量必然會迎來一波大漲。而小米、OPPO和vivo則分別以13%、10%和8%的市場份額占據(jù)第三到第五的席位,也算是情理之中,這三家也確實算國內(nèi)勢頭最猛的手機廠商,不過它們也并非完全沒有壓力,榮耀和華為近期推出了不少產(chǎn)品力極高的產(chǎn)品,想要穩(wěn)坐前五就必須保持推出強有力的產(chǎn)品才行。不過仔細查看這些機構(gòu)公布的數(shù)據(jù)可以發(fā)現(xiàn),除了蘋果外幾乎所有的廠商都是依靠低端手機(200美元以下,折合人民幣1443元)來走量。像三星的A系列、小米的Redmi、vivo的Y系列等等等等,都在出貨量最大的低端市場賺得盆滿缽滿。

 

 

實際上中低端手機并沒有我們想象得那樣不堪,得益于制造成本的下降、技術(shù)的進步以及供應(yīng)鏈的優(yōu)化,手機廠商們早已能拿出不少產(chǎn)品力不錯且價格低廉的的低端手機,推出適應(yīng)該市場需求的功能和規(guī)格,這些手機在硬件和功能方面進行了升級,以提供更好的用戶體驗。

 

柔性線路板廠了解到,iPhone則是依靠iPhone 14 Pro系列收割了幾乎所有的高端手機市場,要知道iPhone 14 Pro系列的定價都在7000元以上,遠超大部分消費者的購機預(yù)算。但仔細觀察蘋果今年上半年的各種策略,其實也不是不能理解。首先蘋果在今年上半年曾多次對iPhone 14系列進行多次官方降價。不少電商平臺更是將優(yōu)惠力度做到了降2000元左右,如此巨大的降價幅度確實會讓不少用戶心動,也難怪會在高端市場大殺四方了。

 

中端市場成國產(chǎn)廠商反擊第一步?

 

以往大家都把中端產(chǎn)品看成自己的糧倉和基石,誰拿捏住了中端市場,誰就有可能問鼎“高端之王”的冠冕,但目前手機市場的格局是,中端市場不能放,大家都在卷,比的就是誰更有耐心;高端市場雖初有成效,但依舊難以和蘋果正面對抗,何況很多所謂的高端產(chǎn)品只是單純把售價提上去,符合高端產(chǎn)品印象的品牌故事性、宣發(fā)水準等一個都沒跟上,還需要一定的時間去積累。

 

國內(nèi)的手機市場早就已經(jīng)不是傳統(tǒng)意義上的中端走量、低端鋪貨、高端講故事的“古典格局”了以2018年為例,在那一年廠商們先后拿出了自家的全面屏手機,以超大的屏占比和全新的視覺體驗帶動了一大波銷量;2020年則是依靠5G網(wǎng)絡(luò)的爆火再次帶動了手機市場的銷量;顯然,整個手機市場的迭代升級速度都在加快,但手機作為非必要的民生消費品,在最近幾年的市場消費行為當(dāng)中,并不屬于剛性類需求,因此在這三年當(dāng)中手機的銷量持續(xù)下降、連續(xù)低迷也屬于正?,F(xiàn)象,一來二去自然會出現(xiàn)出貨量暴跌的情況。為了穩(wěn)固自己的市場地位采用機海戰(zhàn)術(shù)或許是有用的,但用多了反而會適得其反。

 

軟板廠了解到,整體經(jīng)濟狀況的復(fù)蘇使得消費者對手機市場的信心大增,各家廠商也會推出更多具有吸引力的新機型,不過在推出新機型之前也要稍稍考慮下用戶的「錢包」,盡量放緩手機尤其是旗艦機型的迭代速度,這樣才有可能穩(wěn)定用戶們的心態(tài)。隨著下半年的到來,我們可以對手機市場的發(fā)展保持樂觀態(tài)度,期待更多創(chuàng)新和競爭,為消費者帶來更好的產(chǎn)品體驗。

 

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型   號:RM04C01092A
層   數(shù):4
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度:0.3mm
其   他:SMT貼片后出貨
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型   號:RM02C00163A
層   數(shù):2層
板   厚:0.20mm
材   料:雙面有膠壓延材料
銅   厚:1 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距: 0.1mm/0.2mm
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型   號:RM02C00919A
層   數(shù):2
板   厚:0.10mm
材   料:雙面無膠電解
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
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型   號:RS02C00249A0
層   數(shù):1層
板   厚:0.08mm
材   料:1/3OZ無膠電解
銅   厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其   他:貼膠紙
手機天線FPC
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型   號:RS01C00173A0
層   數(shù):1層
板   厚:0.13mm
材   料:1OZ有膠壓延
銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補強厚度:0.1MM
其   他:貼膠紙,PI補強
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型   號:RS01C00093A0
層   數(shù):1層
板   厚:0.12mm
材   料:1OZ有膠電解
銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補強厚度:0.15MM
其   他:需貼PI補強
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型   號:RS02C00262A0
層   數(shù):2層
板   厚:0.12mm
材   料:1/2OZ無膠電解
銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補強厚度:0.1MM
其   他:貼背膠及PI補強
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型   號:RS04C0006A0
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材   料:1/3OZ無膠電解
銅   厚:1/2OZ
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其   他:需貼鋼片補強

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