軟板廠之電池FPC變形的危害及處理措施
軟板廠了解到,電池FPC工廠在電池FPC加工時,除了要保證電池FPC板的質(zhì)量外,在電池FPC板加工過程中不可避免會遇到變形的的現(xiàn)象,其原因非常復雜,電池FPC板加工過程的變形原因非常復雜多樣,我們大致可分為熱應力和機械應力兩種應力所導致。
其中,熱應力主要在壓制過程中產(chǎn)生,而機械應力主要在堆積,運輸和烘烤過程中產(chǎn)生。如果是使用的板材質(zhì)量不達標、銅皮的分布不均勻,導致壓合后也會出現(xiàn)翹曲變形,導致的原因有很多種,在這里就只列舉部分原因供大家參考。
指紋識別軟板廠問怎么判斷一塊合格的電池FPC線路板?我們接著往下看:
1、外形沒有變形,以免安裝后外殼變形,螺絲孔錯位。現(xiàn)在都是機械化安裝,線路板的孔位和線路與設計的變形誤差應該控制在允許的范圍之內(nèi);
2、線路的線寬、線厚、線距符合要求,以免線路發(fā)熱、斷路和短路等問題發(fā)生;
3、銅表面不容易發(fā)生氧化,不影響使用期限;
4、表面的力學性能要符合安裝要求;
5 、受高溫銅皮不容易脫落。
剛剛我們分析了造成變形的原因,接下來我們在來看看其危害究竟有哪些;第一是在在投入設備貼裝線上,電路板整體凹凸不平,就會出現(xiàn)元器件錯位,無法準確貼裝到電路板表面的指定焊盤上,還會損壞自動插裝設備;裝上元器件的電路板焊接后發(fā)生彎曲,元件腳很難剪平整齊。
FPC廠了解到,整個電路板更是無法安裝到指定的產(chǎn)品中,所以,大多數(shù)電池FPC廠家在出貨前都需要經(jīng)過校平流程,在最終檢驗時會通過嚴格的平整度檢查。在出貨前通過機械校平或熱烘校平可以得到有效改善。受阻焊以及表面涂覆層的耐熱性影響,一般烘板溫度在150℃以下,剛好超過普通材料Tg溫度,這對普通板的校平有很大好處,而對于高Tg材料的校平作用則沒那么明顯,所以在個別板翹嚴重的高Tg板上可以適當提高烘板溫度,通過一系列的措施進行改善方可降低成品不良率。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號:RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機天線FPC
POS機天線FPC
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型 號:RM02C00919A
層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.08mm
材 料:1/3OZ無膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補強厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
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