指紋識別軟板廠講實現(xiàn)手機解鎖的生物識別技術(shù),到底有幾種?
在不久前正式開售的華為Mate60 Pro上,屏幕頂部使用了獨特的三開孔設(shè)計,其中設(shè)置了3D結(jié)構(gòu)光和ToF方案所需的傳感器,因此提供了更高安全等級的人臉識別功能。據(jù)悉,Mate60 Pro目前已經(jīng)支持面容支付功能。
指紋識別軟板廠講,生物識別技術(shù),指利用人體固有的生理特性(如指紋、臉象、虹膜等) 和行為特征 (如筆跡、聲音、步態(tài)等) 來進行個人身份鑒定。目前在智能手機產(chǎn)品上已全面普及,并能夠有效保障用戶的信息安全和金融安全。
現(xiàn)階段,智能手機上使用的生物識別技術(shù)主要有兩大方向,分別是指紋識別和人臉識別。不過,不同陣營的廠商在選擇上也有不同側(cè)重點。安卓陣營基本以屏下指紋識別為主、人臉識別為輔,IOS陣營則以人臉識別為主。
安卓、IOS各有不同
指紋識別最常見的是電容式識別、光學(xué)識別這兩種。電容式識別一般會將指紋模塊與電源鍵結(jié)合,用戶只要按一下電源鍵,就可以快速解鎖手機。這種解鎖方式在iphone 6、華為、三星等手機上都曾使用過。不過由于實體指紋模塊需要占用一定機身內(nèi)部空間,因此,現(xiàn)如今大部分都全部采用光學(xué)識別。
圖 | Pixabay
光學(xué)指紋識別是利用光的折射和反射,通過光學(xué)傳感器采集手指指紋的光學(xué)圖像,再進行對比識別,具有操作方便、穿透性好、技術(shù)成熟、成本不高的優(yōu)勢。近些年,隨著OLED屏幕被廣泛應(yīng)用,光學(xué)指紋識別也迎來自己的高光時刻。現(xiàn)如今,大部分旗艦手機,均采用這種識別技術(shù)。
柔性線路板廠了解到,在IOS陣營,iPhone X開啟了紅外和3D人臉解鎖的時代,此后旗艦機又升級到dToF(直接飛行時間)人臉識別。這種識別方式具有響應(yīng)時間快、低功耗、抗光干擾,以及多物體同步精確檢測等優(yōu)勢,在2020年iPhone 12推出后,行業(yè)一度認(rèn)為,dToF有望成為智能手機攝像頭的下一個風(fēng)口。
圖 | Pixabay
指紋識別發(fā)展時間最長,技術(shù)更成熟,人臉識別應(yīng)用最廣,使用最便捷。但為提高信息安全性,手機廠商還在積極嘗試其他生物識別技術(shù),例如虹膜識別、靜脈識別等小眾生物識別技術(shù)。
虹膜識別技術(shù)被認(rèn)為是生物識別技術(shù)中最精確、當(dāng)前安全等級最高的技術(shù)。當(dāng)用戶解鎖手機時,紅外LED與虹膜攝像頭等檢測設(shè)備將會同時啟動,匹配用戶的虹膜信息實現(xiàn)開機解鎖。
由于虹膜不可脫離人體且不可復(fù)制,業(yè)界透露虹膜識別誤識率可低至百萬分之一,與之相比,指紋識別誤識率為0.8%。這種識別方式在三星、華為一些型號中都曾應(yīng)用過。
圖 | Pixabay
小眾但安全
FPC廠了解到,此外還有更小眾的靜脈識別。靜脈識別主要識別的是手指內(nèi)部靜脈分布圖,曾被日立手機提出。每個人的靜脈分布圖穩(wěn)定,且基本不會被復(fù)制或者人為惡意破解,因此,這種識別技術(shù)安全等級極高。不過由于成本過高,目前主要應(yīng)用在銀行金庫、數(shù)據(jù)中心、國家保密單位安防等領(lǐng)域。
來源:大聯(lián)大
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號:RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機天線FPC
POS機天線FPC
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型 號:RM02C00919A
層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.08mm
材 料:1/3OZ無膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補強厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
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