指紋識(shí)別軟板廠講兩周100萬(wàn)臺(tái)，這款手機(jī)賣(mài)爆了！
小米手機(jī)賣(mài)得十分火爆。
指紋識(shí)別軟板廠了解到，12月20日，小米方面宣布，紅米（Redmi）K70系列手機(jī)14天實(shí)現(xiàn)了100萬(wàn)臺(tái)的銷量，刷新了K系列最快破100萬(wàn)臺(tái)的紀(jì)錄。
據(jù)了解，11月29日晚，Redmi十周年暨K70系列手機(jī)新品發(fā)布會(huì)上，Redmi K70系列手機(jī)正式發(fā)布。
小米集團(tuán)合伙人、總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰表示，Redmi品牌已經(jīng)走過(guò)了十年歷程。
2013年到2023年期間，Redmi全球手機(jī)銷量已達(dá)十億臺(tái)。
12月1日，Redmi K70開(kāi)售，該機(jī)提供12GB+256GB、16GB+256GB、16GB+512GB、16GB+1TB四個(gè)版本，售價(jià)在2499元-3399元間。
在首銷日當(dāng)天，K70系列首銷5分鐘銷量破60萬(wàn)臺(tái)，刷新Redmi K系列史上最強(qiáng)戰(zhàn)績(jī)。盧偉冰在微博上表示，“強(qiáng)者無(wú)需多言”。
另外，10月26日晚，小米召開(kāi)了新品發(fā)布會(huì)。
柔性線路板廠了解到，發(fā)布會(huì)上，小米創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼CEO雷軍官宣發(fā)布了操作系統(tǒng)小米澎湃OS、小米14系列等產(chǎn)品。
此次發(fā)布，共推出四個(gè)版本，8GB+256GB售價(jià)3999元、12GB+256GB售價(jià)4299元、16GB+512GB售價(jià)4599元、16GB+1TB售價(jià)4999元。
雷軍在微博表示：“不僅堅(jiān)定對(duì)標(biāo)iPhone，這次小米14更是越級(jí)對(duì)標(biāo)iPhone 15 Pro。”
據(jù)了解，小米14系列，自10月31日首銷至11月10日，全渠道總銷量高達(dá)144.74萬(wàn)臺(tái)，創(chuàng)下小米高端旗艦銷量紀(jì)錄。
小米不僅手機(jī)備受消費(fèi)者追捧，小米汽車也是備受期待。
12月17日，小米集團(tuán)創(chuàng)始人雷軍在央視《面對(duì)面》節(jié)目中談到了小米汽車，他表示，小米造車采取“十倍投入”的策略。
他舉例，一般車企造一輛車，總計(jì)投入300人至400人以及10億至20億元的經(jīng)費(fèi)，而小米汽車的第一輛車整體投入了3400名工程師，研發(fā)費(fèi)用超100億元，是“十倍以上的投入”。
FPC廠了解到雷軍此前在微博上表示，小米汽車目前進(jìn)展非常順利，明年上半年正式上市，“等合適的時(shí)候，向大家集中匯報(bào)”。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號(hào)：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào)：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào)：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無(wú)膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無(wú)膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無(wú)膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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型 號(hào):RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無(wú)膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補(bǔ)強(qiáng)
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