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軟板之臺灣地區(qū)半導體產值今年恐將下滑5.6%，IC設計業(yè)或表現最差

文章來源：作者：何琴查看手機網址

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人氣：1753發(fā)布日期：2023-03-01 10:57【大中小】

據軟板小編了解，中國臺灣地區(qū)半導體產業(yè)去年產值達新臺幣4.837萬億元（約合人民幣10942.2億元），同比增長18.5%，表現優(yōu)于全球半導體產業(yè)水準。預計今年產值恐將衰退5.6%，至新臺幣4.56萬億元（約合人民幣10310.9億元）。

據軟板小編了解，IC制造業(yè)去年產值大增31%，是表現最佳的第二產業(yè)；IC測試業(yè)增長7.7%；封裝業(yè)產值成長7%；IC設計業(yè)成長1.4%。

晶圓代工廠臺積電、聯(lián)電、世界先進與力積電去年營收同創(chuàng)新高，其中，龍頭廠臺積電去年營收更逐季創(chuàng)新高，全年總營收達2.26兆元，年增42.61%，為推升臺灣地區(qū)IC制造業(yè)與半導體總產值成長主要動力。

據軟板小編了解，受全球總體經濟不佳，終端需求低迷，供應鏈庫存水位過高影響，全球半導體今年產值恐將衰退4.1%。產科國際所預計，臺灣地區(qū)半導體產值也將衰退5.6%，至新臺幣4.56萬億元（約合人民幣10310.9億元）。

產科國際所預估，今年IC設計業(yè)產值恐將衰退12.3%，將是表現最差的第二產業(yè)；IC制造業(yè)將衰退約3.4%，IC制造業(yè)中的存儲產值恐將衰退26.7%，晶圓代工業(yè)則在臺積電可望微幅成長支撐下，產值將僅小幅衰退1.3%；IC封裝業(yè)也將衰退3.4%；IC測試業(yè)將衰退約2.6%。

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