電池軟板廠之中國半導(dǎo)體TOP100榜單:營收門檻超5億,這個城市排前三!
電池軟板廠了解到,日前,由半導(dǎo)體投資聯(lián)盟舉辦、愛集微承辦以“重組創(chuàng)變,整合致勝”為主題的“2024半導(dǎo)體投資年會暨IC風(fēng)云榜頒獎典禮”在北京順利舉辦。會上,愛集微副總裁、集微咨詢總經(jīng)理韓曉敏以“2023中國半導(dǎo)體市場回顧暨2023中國半導(dǎo)體企業(yè) TOP 100發(fā)布”為題,對2023年中國半導(dǎo)體的發(fā)展進(jìn)行梳理,從營收、地域分布、行業(yè)發(fā)展等多維度分析了中國半導(dǎo)體TOP100企業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀,并展望未來的發(fā)展趨勢。
營收增長7.36%,維持弱勢增長
2010年以來,半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷了三次大的周期波動。每一輪周期都有鮮明的特征,比如2012年-2015年,智能手機是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心驅(qū)動力;2016年-2019年4G手機、服務(wù)器、存儲擴容成為新的增長點;2020年開啟半導(dǎo)體超級周期,缺芯一度成為關(guān)鍵詞。但2023年隨著行業(yè)周期進(jìn)入下行階段,并疊加美元加息、消費電子市場持續(xù)下滑、脫鉤等因素影響,整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)都在經(jīng)歷一個“寒冬”期。
在大環(huán)境的影響下,國內(nèi)芯片行業(yè)也很難“獨善其身”。集微咨詢預(yù)估,2023年中國芯片公司銷售收入約為5270億元。與去年相較,2023年芯片公司銷售收入增長7.36%。對此,韓曉敏指出,回看20年的發(fā)展,盡管全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一直存在波動,但中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基本能維持在兩位數(shù)以上的增長,出現(xiàn)波動也只存在于高兩位數(shù)還是低兩位數(shù)的增長。但是今后隨著產(chǎn)業(yè)規(guī)模的擴大,加上外部環(huán)境影響以及內(nèi)部競爭的加劇,以前獨立于大環(huán)境的小氣候已經(jīng)很難再維持。
柔性電路板廠了解到,不過,韓曉敏也強調(diào),盡管今年中國半導(dǎo)體行業(yè)不那么亮眼,與往年增長率相比有所下滑,但是仍然優(yōu)于全球半導(dǎo)體平均水平,保持了增長態(tài)勢。未來幾年,中國依然是全球最主要的電子產(chǎn)品和裝備的制造者。這也意味著中國仍是最核心半導(dǎo)體產(chǎn)品消費者。這個大趨勢不會改變,中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍然擁有大量的發(fā)展機會。
TOP 100營收門檻超5億,產(chǎn)業(yè)集中趨勢繼續(xù)
小而散是中國半導(dǎo)體行業(yè)存在的弊病之一,這導(dǎo)致中國芯片產(chǎn)品在全球產(chǎn)業(yè)格局中長期處于中低端領(lǐng)域。不過這種情況近年來正在得到逐步改善。TOP 100在一定程度上反映了中國半導(dǎo)體前部企業(yè)的發(fā)展?fàn)顩r。根據(jù)集微咨詢的數(shù)據(jù),2023年中國半導(dǎo)體企業(yè) TOP 100的總營收規(guī)模達(dá)到2815.75億元,同比增長16.4%,整體實力進(jìn)一步增強。
值得注意的是,2023年中國半導(dǎo)體企業(yè)TOP 100營收門檻超過5億元,相比2022年進(jìn)一步提升至5.2億以上。年營收超過10億美元的企業(yè)11家,超過10億元人民幣的企業(yè)64家。這些都反映了2023年我國半導(dǎo)體領(lǐng)域的大企業(yè)進(jìn)一步增長,優(yōu)勢資源向頭部集中。
科創(chuàng)板對我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的促進(jìn)作用仍然明顯。目前科創(chuàng)板作為我國半導(dǎo)體公司主要上市地,產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)日益完善。集微咨詢數(shù)據(jù)顯示,2023年在TOP 100企業(yè)中,已上市企業(yè)68家,上市流程中企業(yè)6家,未上市(包括未報會、終止、中止等)26家。半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,在科創(chuàng)板的助力下,半導(dǎo)體設(shè)備公司正持續(xù)加大創(chuàng)新要素投入、推進(jìn)“卡脖子”領(lǐng)域的科研攻關(guān),有力推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的國產(chǎn)化進(jìn)程。
滬深京位居前三,優(yōu)越區(qū)域逐漸成形
從國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的公司分布地址來看,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)區(qū)域集中的趨勢,目前形成了以長三角、環(huán)渤海、珠三角、中西部等為核心的城市發(fā)展集群。集微咨詢的數(shù)據(jù)顯示,2023年中國半導(dǎo)體企業(yè) TOP 100 分布在上海市、北京市等18個省級行政區(qū),其中上海市27家最多,廣東省21(19)家次之,江蘇省和北京市分別以18家和8家位居第三、第四。
如果按城市計算,仍然是上海市27家最多,深圳市15家次之,北京市8家居第三位,蘇州市6家第四,無錫市5家第五,杭州市4家列第六,天津市、珠海市各3家并列第七。
FPC廠了解到,經(jīng)過這些年來的發(fā)展,不同區(qū)域也逐漸形成區(qū)域間的不同特色。長三角地區(qū)的半導(dǎo)體發(fā)展覆蓋了整個產(chǎn)業(yè)鏈,在全國處于領(lǐng)先地位;環(huán)渤海地區(qū)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是以京津為核心,特別北京高校資源豐富,具有很強的創(chuàng)新能力;珠三角地區(qū)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局以深圳、廣州、珠海為核心,與下游聯(lián)動密切,具有很強成長空間;中西部地區(qū)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)以西安、成都、重慶、武漢、長沙為核心,形成半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群,近年來發(fā)展速度也在顯著加快。
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層 數(shù):1層
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銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
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板 厚:0.12mm
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銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補強厚度:0.1MM
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